Berita antarabangsa:

1. Advokasi SIA: John Neuffer, Presiden dan Ketua Pegawai Eksekutif SIA, telah menggesa Dewan Rakyat meluluskan Akta CHIPS untuk Amerika (S.2228).

2. Terobosan Infineon: Infineon telah berjaya membangunkan teknologi wafer semikonduktor kuasa 300mm galium nitrida (GaN) pertama di dunia.

3. Usaha Sama di Vietnam: Syarikat Vietnam Tasco telah menandatangani perjanjian dengan Geely Automobile Group China untuk menubuhkan usaha sama untuk kilang pemasangan automotif di Wilayah Tay Ninh, dengan anggaran jumlah pelaburan kira-kira $168 juta.

4. Inisiatif Bateri AS: Jabatan Tenaga AS mengumumkan pembiayaan lebih $3 bilion untuk 25 projek terpilih di 14 negeri untuk mempromosikan pengeluaran domestik bateri dan bahan bateri termaju.

5. Kontroversi di Changsha: Lagu Slkor Semiconductor Shiqiang telah mendedahkan pandangan berhubung isu undang-undang yang melibatkan peguam Yang Haijun dan Zhang Yuanyuan, yang membawa kepada kebimbangan yang meluas di kalangan kumpulan Mito di Changsha.

6. Keputusan Liga Bola Keranjang: Liga Bola Keranjang Shenzhen Chuan-Yu 2024 berakhir dengan jayanya, dengan pasukan remaja "Kelab Chuan-Yu Tongxin" dan pasukan pertengahan umur mencapai kedudukan yang terpuji, manakala pasukan bola keranjang Dewan Perniagaan Xichong memenangi Anugerah Organisasi Terbaik.

Berita China:

1. Teknologi Penyimpanan Baharu: Teknologi Penyimpanan Baharu (Wuhan) Co., Ltd. telah mendapat perhatian yang ketara untuk melancarkan cip storan 3D berkapasiti tinggi yang pertama dibangunkan di dalam negara China, NM101.

2. Peraturan Keselamatan untuk EV: "Peraturan Pemeriksaan Prestasi Keselamatan untuk Kenderaan Elektrik" (GB/T 44500-2024) telah diterbitkan, ditetapkan untuk berkuat kuasa pada 1 Mac 2025, memfokuskan pada keselamatan bateri dan elektrik.

3. Siasatan Anti Diskriminasi: Kementerian Perdagangan telah memulakan penyiasatan anti diskriminasi terhadap Kanada atas cadangan tarif ke atas kenderaan elektrik dan produk keluli/aluminium yang diimport dari China, berkuat kuasa 26 September 2024.

4. Projek IC Nanjing: Fasa kedua pembungkusan litar bersepadu termaju dan pangkalan perindustrian ujian di Nanjing, diketuai oleh Huadian, telah memulakan pembinaan, dengan pelaburan sebanyak 10 bilion yuan dan jangkaan nilai keluaran tahunan sebanyak 6 bilion yuan apabila mencapai tahap penuh. kapasiti.

5. Permulaan Pengeluaran Wafer Silikon: Teknologi Xingan telah berjaya menyelesaikan kumpulan pertama pengeluaran wafer silikon, menandakan fasa operasi penuh kilang wafernya.

6. Projek Pembungkusan Termaju: Majlis pecah tanah untuk projek Pangkalan Pembungkusan Termaju Tongfu telah diadakan di Zon Teknologi Tinggi Shibei, dengan jumlah pelaburan sebanyak 7.5 bilion yuan, menyasarkan pengeluaran penuh menjelang April 2029.