Notícias internacionais:

1. Defesa de interesses da SIA: John Neuffer, presidente e CEO da SIA, instou a Câmara dos Representantes a aprovar o CHIPS for America Act (S.2228).

2. Inovação da Infineon: A Infineon desenvolveu com sucesso a primeira tecnologia de wafer semicondutor de potência de nitreto de gálio (GaN) de 300 mm do mundo.

3. Joint Venture no Vietnã: A empresa vietnamita Tasco assinou um acordo com a Geely Automobile Group da China para estabelecer uma joint venture para uma fábrica de montagem automotiva na província de Tay Ninh, com um investimento total estimado de cerca de US$ 168 milhões.

4. Iniciativa de Baterias dos EUA: O Departamento de Energia dos EUA anunciou mais de US$ 3 bilhões em financiamento para 25 projetos selecionados em 14 estados para promover a produção nacional de baterias avançadas e materiais para baterias.

5. Controvérsia em Changsha: Song Shiqiang, da Slkor Semiconductor, revelou insights sobre questões legais envolvendo os advogados Yang Haijun e Zhang Yuanyuan, gerando preocupação generalizada entre o grupo Mito em Changsha.

6. Resultados da Liga de Basquete: A Liga de Basquete Shenzhen Chuan-Yu de 2024 foi concluída com sucesso, com o time juvenil do “Chuan-Yu Tongxin Club” e o time de meia-idade alcançando classificações louváveis, enquanto o time de basquete da Câmara de Comércio de Xichong ganhou o Prêmio de Melhor Organização.

Notícias da China:

1. Nova tecnologia de armazenamento: A New Storage Technology (Wuhan) Co., Ltd. atraiu atenção significativa ao lançar o primeiro chip de armazenamento 3D de alta capacidade desenvolvido internamente na China, o NM101.

2. Regulamentos de segurança para veículos elétricos: os "Regulamentos de inspeção de desempenho de segurança para veículos elétricos" (GB/T 44500-2024) foram publicados, com entrada em vigor em 1º de março de 2025, com foco na segurança elétrica e da bateria.

3. Investigação antidiscriminação: O Ministério do Comércio iniciou uma investigação antidiscriminação contra o Canadá por suas tarifas propostas sobre veículos elétricos e produtos de aço/alumínio importados da China, com vigência a partir de 26 de setembro de 2024.

4. Projeto IC de Nanquim: A segunda fase da base industrial avançada de testes e embalagens de circuitos integrados em Nanquim, liderada pela Huadian, começou a ser construída, com um investimento de 10 bilhões de yuans e um valor de produção anual esperado de 6 bilhões de yuans ao atingir a capacidade máxima.

5. Início da produção de wafers de silício: a Xingan Technology concluiu com sucesso o primeiro lote de produção de wafers de silício, marcando a fase operacional completa de sua fábrica de wafers.

6. Projeto de Embalagem Avançada: A cerimônia de inauguração do projeto da Base de Embalagem Avançada de Tongfu foi realizada na Zona de Alta Tecnologia de Shibei, com um investimento total de 7.5 bilhões de yuans, com previsão de produção total até abril de 2029.