חדשות
חדשות
פריצת דרך של Infineon: Infineon פיתחה בהצלחה את טכנולוגיית פרוסות מוליכים למחצה בגודל 300 מ"מ הראשונה בעולם של גליום ניטריד (GaN)
2024-09-29 1062

חדשות בינלאומיות:

1. סנגור SIA: ג'ון נופר, נשיא ומנכ"ל SIA, דחק בבית הנבחרים להעביר את חוק ה-CHIPS for America (S.2228).

2. פריצת דרך של Infineon: Infineon פיתחה בהצלחה את הטכנולוגיה הראשונה בעולם של 300 מ"מ גליום ניטריד (GaN) מוליכים למחצה.

3. מיזם משותף בוייטנאם: החברה הווייטנאמית Tasco חתמה על הסכם עם קבוצת Geely Automobile הסינית להקמת מיזם משותף למפעל הרכבת רכב במחוז Tay Ninh, בהשקעה כוללת מוערכת של כ-168 מיליון דולר.

4. יוזמת סוללות בארה"ב: משרד האנרגיה האמריקאי הכריז על מימון של למעלה מ-3 מיליארד דולר עבור 25 פרויקטים נבחרים ב-14 מדינות לקידום ייצור מקומי של סוללות וחומרי סוללה מתקדמים.

5. מחלוקת בצ'אנגשה: השיר Shiqiang של Slkor Semiconductor חשף תובנות בנוגע לסוגיות משפטיות הקשורות לעורכי הדין Yang Haijun ו- Zhang Yuanyuan, מה שהוביל לדאגה רחבה בקרב קבוצת מיטו בצ'אנגשה.

6. תוצאות ליגת הכדורסל: ליגת שנג'ן צ'ואן-יו בכדורסל לשנת 2024 הסתיימה בהצלחה, כאשר קבוצת הנוער של "מועדון צ'ואן-יו טונגשין" והקבוצה בגיל העמידה הגיעו לדירוג ראוי לשבח, בעוד שקבוצת הכדורסל של לשכת המסחר צ'יונג זכתה ב פרס הארגון הטוב ביותר.


חדשות סין:

1. טכנולוגיית אחסון חדשה: טכנולוגיית אחסון חדשה (Wuhan) Co., Ltd זכתה לתשומת לב משמעותית על השקת שבב האחסון התלת מימדי הראשון של סין שפותח בסין, ה-NM3.

2. תקנות בטיחות לרכבי רכב חשמליים: "תקנות בדיקת ביצועי בטיחות לכלי רכב חשמליים" (GB/T 44500-2024) פורסמו, שאמורות להיכנס לתוקף ב-1 במרץ 2025, תוך התמקדות בבטיחות סוללות וחשמל.

3. חקירה נגד אפליה: משרד המסחר יזם חקירה נגד אפליה נגד קנדה בגין התעריפים המוצעים על כלי רכב חשמליים ומוצרי פלדה/אלומיניום המיובאים מסין, החל מה-26 בספטמבר 2024.

4. פרויקט נאנג'ינג IC: השלב השני של הבסיס התעשייתי המתקדם של אריזת המעגלים המשולבים ובדיקות בנאנג'ינג, בהובלת Huadian, החל בבנייה, בהשקעה של 10 מיליארד יואן וערך תפוקה שנתי צפוי של 6 מיליארד יואן בהגעה המלאה. יְכוֹלֶת.

5. התחלת ייצור פרוסות סיליקון: Xingan Technology השלימה בהצלחה את המנה הראשונה של ייצור פרוסות סיליקון, מסמנת את השלב התפעולי המלא של מפעל הפרוסות שלה.

6. פרויקט אריזה מתקדמת: טקס פריצת הדרך לפרויקט Tongfu Advanced Packaging Base נערך באזור ההיי-טק שיביי, בהשקעה כוללת של 7.5 מיליארד יואן, במטרה לייצור מלא עד אפריל 2029.

WeChat image_20240929170104.png


whatsapp

Service Hotline

tel: +86 755 83044319

WhatsApp

Whatsapp:+8618073002950