Notizie internazionali:

1. Sostegno alla SIA: John Neuffer, Presidente e CEO della SIA, ha esortato la Camera dei Rappresentanti ad approvare il CHIPS for America Act (S.2228).

2. Innovazione di Infineon: Infineon ha sviluppato con successo la prima tecnologia al mondo per wafer semiconduttori di potenza in nitruro di gallio (GaN) da 300 mm.

3. Joint venture in Vietnam: la società vietnamita Tasco ha firmato un accordo con il gruppo cinese Geely Automobile per costituire una joint venture per uno stabilimento di assemblaggio automobilistico nella provincia di Tay Ninh, con un investimento totale stimato di circa 168 milioni di dollari.

4. US Battery Initiative: il Dipartimento dell'Energia degli Stati Uniti ha annunciato un finanziamento di oltre 3 miliardi di dollari per 25 progetti selezionati in 14 stati per promuovere la produzione nazionale di batterie avanzate e materiali per batterie.

5. Controversia a Changsha: Song Shiqiang della Slkor Semiconductor ha rivelato informazioni in merito a questioni legali che coinvolgono gli avvocati Yang Haijun e Zhang Yuanyuan, suscitando una diffusa preoccupazione nel gruppo Mito di Changsha.

6. Risultati della lega di basket: la lega di basket Shenzhen Chuan-Yu del 2024 si è conclusa con successo, con la squadra giovanile del "Chuan-Yu Tongxin Club" e la squadra di mezza età che hanno raggiunto posizioni encomiabili, mentre la squadra di basket della Camera di commercio di Xichong ha vinto il premio come migliore organizzazione.

Notizie dalla Cina:

1. Nuova tecnologia di archiviazione: New Storage Technology (Wuhan) Co., Ltd. ha attirato molta attenzione per il lancio del primo chip di archiviazione 3D ad alta capacità sviluppato a livello nazionale in Cina, l'NM101.

2. Norme di sicurezza per i veicoli elettrici: sono state pubblicate le "Norme di ispezione delle prestazioni di sicurezza per veicoli elettrici" (GB/T 44500-2024), che entreranno in vigore il 1° marzo 2025, concentrandosi sulla sicurezza delle batterie e degli impianti elettrici.

3. Indagine antidiscriminazione: il Ministero del Commercio ha avviato un'indagine antidiscriminazione contro il Canada per le tariffe proposte sui veicoli elettrici e sui prodotti in acciaio/alluminio importati dalla Cina, con decorrenza dal 26 settembre 2024.

4. Progetto IC di Nanchino: è iniziata la costruzione della seconda fase della base industriale avanzata di confezionamento e collaudo di circuiti integrati a Nanchino, guidata da Huadian, con un investimento di 10 miliardi di yuan e un valore di produzione annuale previsto di 6 miliardi di yuan al raggiungimento della piena capacità.

5. Avvio della produzione di wafer di silicio: Xingan Technology ha completato con successo il primo lotto di produzione di wafer di silicio, segnando la fase operativa a pieno regime della sua fabbrica di wafer.

6. Progetto di imballaggio avanzato: la cerimonia di inaugurazione del progetto Tongfu Advanced Packaging Base si è tenuta nella zona ad alta tecnologia di Shibei, con un investimento totale di 7.5 miliardi di yuan, con l'obiettivo di raggiungere la piena produzione entro aprile 2029.