Международные новости:

1. Поддержка SIA: Джон Нойффер, президент и генеральный директор SIA, настоятельно призвал Палату представителей принять Закон CHIPS for America (S.2228).

2. Прорыв Infineon: Infineon успешно разработала первую в мире технологию производства 300-миллиметровых пластин силовых полупроводников на основе нитрида галлия (GaN).

3. Совместное предприятие во Вьетнаме: вьетнамская компания Tasco подписала соглашение с китайской Geely Automobile Group о создании совместного предприятия по сборке автомобилей в провинции Тэйнинь с предполагаемым общим объемом инвестиций около 168 миллионов долларов.

4. Инициатива США по батареям: Министерство энергетики США объявило о выделении более 3 миллиардов долларов на финансирование 25 выбранных проектов в 14 штатах с целью содействия внутреннему производству современных батарей и материалов для батарей.

5. Разногласия в Чанше: Сун Шицян из Slkor Semiconductor раскрыл информацию относительно юридических вопросов, связанных с адвокатами Ян Хайцзюнем и Чжан Юаньюанем, что вызвало широкое беспокойство среди группы Mito в Чанше.

6. Результаты баскетбольной лиги: Баскетбольная лига Шэньчжэнь Чуань-Ю 2024 года завершилась успешно: молодежная команда «Клуба Чуань-Ю Тунсинь» и команда среднего возраста добились похвальных результатов, а баскетбольная команда Торговой палаты Сичонг получила награду за лучшую организацию.

Новости Китая:

1. Новая технология хранения данных: компания New Storage Technology (Wuhan) Co., Ltd. привлекла к себе значительное внимание, выпустив первую в Китае разработанную в стране микросхему 3D-хранилища большой емкости — NM101.

2. Правила безопасности для электромобилей: опубликованы «Правила проверки показателей безопасности электромобилей» (GB/T 44500-2024), которые вступят в силу 1 марта 2025 года. Основное внимание в них уделяется безопасности аккумуляторов и электрооборудования.

3. Антидискриминационное расследование: Министерство торговли начало антидискриминационное расследование в отношении Канады в связи с предлагаемыми тарифами на электромобили и изделия из стали/алюминия, импортируемые из Китая, которые вступят в силу 26 сентября 2024 года.

4. Проект ИС в Нанкине: началось строительство второй очереди промышленной базы по сборке и тестированию передовых интегральных схем в Нанкине под руководством компании Huadian с инвестициями в размере 10 млрд юаней и ожидаемым годовым объемом производства в размере 6 млрд юаней после выхода на полную мощность.

5. Начало производства кремниевых пластин: компания Xingan Technology успешно завершила производство первой партии кремниевых пластин, что ознаменовало полную фазу эксплуатации ее завода по производству пластин.

6. Проект передовой упаковки: Церемония закладки фундамента базы передовой упаковки Tongfu состоялась в высокотехнологичной зоне Шибэй. Общий объем инвестиций составил 7.5 млрд юаней, а выход на полную мощность запланирован на апрель 2029 года.