Industri Semikonduktor Global Naiktarikh

1. China secara rasmi melancarkan "Kumpulan Kerjasama Antarabangsa Rakan untuk Pembinaan Keupayaan Kecerdasan Buatan" di Pertubuhan Bangsa-Bangsa Bersatu.

2. TSMC sedang berbincang dengan NVIDIA untuk menghasilkan cip AI Blackwell di kilang baharu TSMC di Arizona, Amerika Syarikat.

3. Fab wafer pertama VSMC telah mula dibina, dengan jumlah pelaburan kira-kira $7.8 bilion, dan pengeluaran dijangka akan bermula pada 2027.

4. HBM4 standard SK hynix akan terus menggunakan wafer asas N12FFC+, manakala produk tersuai akan ditingkatkan daripada 5nm kepada 3nm. Wafer asas dijangka meningkatkan prestasi sebanyak 20% hingga 30%.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) dan artikel viral Slkor, "Young Mindset, Committed to Excellence — Interview with Kinghelm's Electronic Consultant Professor Zhang Wujun," telah dikongsi secara meluas di seluruh internet, dengan jumlah tontonan mudah melepasi satu juta ! Antaranya, Xinjiang Online telah mencapai 278,000 tontonan.

6. Marvell telah mencapai perjanjian perkongsian lima tahun dengan Amazon AWS, meliputi rangkaian luas produk semikonduktor pusat data Marvell.

Kemas kini Industri Semikonduktor China

1. Kes peras ugut yang berterusan melibatkan Mituo terus dibicarakan di pelbagai mahkamah di seluruh negara, dengan berpuluh-puluh kes baharu setiap hari. Oleh itu, mangsa salah penilaian sebelum ini oleh Mahkamah Agung Yu Xiaohan dan yang lain mesti terus memperjuangkan keadilan di mahkamah. Slkor Song Shiqiang, Hao Yi, dan Jin Wang Han Sheng telah menerbitkan lima strategi utama untuk bertindak balas terhadap perbicaraan peras ugut Mituo!

2. Anugerah Yayasan He Liang He Li tahun ini telah disampaikan kepada 56 saintis, dengan enam penerima dari Shanghai diiktiraf atas pencapaian penting mereka dalam bidang seperti kesihatan kehidupan, reka bentuk pesawat awam, dan teknologi penyimpanan cip.

3. Forum Pembangunan Industri Litar Bersepadu Shanghai dan Pameran Reka Bentuk Litar Bersepadu China 2024 (ICCAD 2024) akan diadakan dengan megah di Dewan Pameran Dunia Shanghai pada 11-12 Disember.

4. Forum Teknologi dan Bahan Pembungkusan Termaju 2024 akan diadakan di Suzhou pada 25-26 Disember.

5. Majlis topping-out untuk projek pembesaran kapasiti pengeluaran cip RF Chipstar Semiconductor 6 inci telah berjaya diadakan.

6. Guangyang Co., Ltd. merancang untuk membina projek di Anhui dengan kapasiti pengeluaran tahunan sebanyak 60 juta set komponen ketepatan tinggi untuk kenderaan tenaga baharu dan robot. Jumlah pelaburan dalam projek itu dijangka sebanyak 1 bilion RMB.