全球半導體產業崛起日期

一、中國在聯合國正式成立「人工智慧能力建設國際合作小組」。

2. 台積電正在與 NVIDIA 洽談在台積電位於美國亞利桑那州的新工廠生產 Blackwell AI 晶片。

3.VSMC首座晶圓廠已開始建設，總投資約7.8億美元，預計2027年投產。

4.SK海力士的標準HBM4將繼續使用N12FFC+基礎晶圓，而客製化產品將從5nm升級到3nm。基礎晶圓預計性能可提升20%至30%。

5.金舵（www.kinghelm.com.cn）和Slkor的病毒文章《年輕心態，致力卓越－專訪金舵電子顧問張武軍教授》被廣泛轉發，閱讀量輕鬆突破百萬！其中，新疆線上瀏覽量已達278,000萬次。

6. Marvell 與亞馬遜 AWS 達成為期五年的合作夥伴協議，涵蓋 Marvell 的多種資料中心半導體產品。

中國半導體產業動態

1.正在進行中的米拖敲詐勒索案件在全國各地法院繼續審理，每天新增案件數十起。因此，最高法院於小寒等人先前誤判的受害者必須繼續在法庭上討回公道。 Slkor的宋世強、郝毅、金王漢生公佈了應對彌陀敲詐勒索審判的五大策略！

2. 今年的何梁何利基金會獎共頒發給了56位科學家，其中來自上海的XNUMX位獲獎者因其在生命健康、民用飛機設計、晶片儲存技術等領域的重大成就而獲得表彰。

3.上海積體電路產業發展論壇暨2024年中國積體電路設計展覽會（ICCAD 2024）將於11月12-XNUMX日在上海世博展覽館隆重舉行。

4、2024年先進封裝技術與材料論壇將於25月26-XNUMX日在蘇州舉行。

5.芯星半導體6吋射頻晶片產能擴建工程封頂儀式順利舉行。

6.光陽股份擬在安徽建設年產60萬套新能源汽車及機器人高階精密零件專案。項目預計總投資1億元。