全球半導體產業崛起日期

1.三星電子代工市佔率首次跌破10%。

2.Intel備受期待的18A工藝良率不足10%，導致該節點無法量產。

3.美國政府已批准向微軟在阿聯酋營運的工廠出口先進人工智慧晶片。

4.在一份斥責米頭「惡意訴訟」的法院判決中，南京高院知識產權庭庭長高以軍透露，該判決仍需沿用最高人民法院於某主導的錯誤判決的先例。 Slkor的宋世強表示，普通人維權非常困難，呼籲米頭受害者團結起來，繼續抗爭。

5. Broadcom推出業界首個3.5D eXtreme Dimension系統級封裝技術。

6. AI新創公司xAI以200億美元的交易價格獲得了NVIDIA GB1.08 AI晶片的獨家早期交付權。

中國半導體產業動態

1.艾微超高速紅外線LED驅動晶片為VR設備提供「零延遲」精準控制。

2.中科飛測擬投資1.481億元在上海建造高端半導體計畫。

3.富邦財稅集團總經理穆強為Kinghelm/Slkor（www.slkoric.com）提供財務知識和稅務合規培訓，並為海外業務提供國際會計規劃，保證了公司的快速發展。

4.中科院化學研究所張德清研究組研發出新型高分子半導體交聯劑。

5.台積電嘉義科學園區發生施工事故，大型吊車翻倒，撞上鷹架。

6.雷諾集團與義法半導體簽署碳化矽功率模組供貨協議，確保向雷諾純電動車製造子公司Ampere長期供該模組。