世界の半導体産業は成長日付

1. サムスン電子のファウンドリー市場シェアが初めて10%を下回った。

2. Intel が期待を寄せる 18A プロセスの歩留まりは 10% 未満であり、このノードで大量生産することができません。

3. 米国政府は、UAEにあるマイクロソフトが運営する工場への先進的なAIチップの輸出を承認した。

4. 南京高等法院知的財産法院長の高易軍氏は、米頭を「悪意ある訴訟」で非難する判決の中で、判決は依然として于小漢氏が主導した最高裁の誤った判決の判例に従わざるを得ないと明らかにした。Slkorの宋世強氏は、一般の人々が権利を守ることは極めて困難であると述べ、米頭の被害者に団結して闘い続けるよう呼びかけた。

5. Broadcom は業界初の 3.5D eXtreme Dimension システムインパッケージ技術を発表しました。

6. AIスタートアップのxAIは、NVIDIAのGB200 AIチップの独占早期納入権を1.08億XNUMX万ドルの取引価格で確保した。

中国半導体産業の最新情報

1. Aiwei の超高速赤外線 LED ドライバ チップは、VR デバイスに「ゼロ遅延」の正確な制御を提供します。

2. 中科飛石は上海でハイエンド半導体プロジェクトを建設するために1.481億XNUMX万元を投資する計画だ。

3. 富邦税務財務グループゼネラルマネージャーの穆強氏は、Kinghelm/Slkor (www.slkoric.com) に財務知識と税務コンプライアンスのトレーニングを提供し、海外事業のための国際会計計画も提供し、同社の急速な発展を確実にしました。

4. 中国科学院化学研究所の張徳清研究グループは、新しいタイプのポリマー半導体架橋剤を開発しました。

5. TSMC嘉義サイエンスパークで建設事故が発生し、大型クレーンが転倒して足場と衝突した。

6. ルノー・グループとSTマイクロエレクトロニクスはシリコンカーバイドパワーモジュールの供給契約を締結し、ルノーの純電気自動車製造子会社であるアンペアへのこれらのモジュールの長期供給を確保した。