Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Der Anteil von Samsung Electronics am Gießereimarkt ist erstmals unter 10 % gefallen.

2. Der mit Spannung erwartete 18A-Prozess von Intel weist eine Ausbeute von weniger als 10 % auf, was dazu führt, dass an diesem Knoten keine Massenproduktion möglich ist.

3. Die US-Regierung hat den Export fortschrittlicher KI-Chips an eine von Microsoft betriebene Fabrik in den Vereinigten Arabischen Emiraten genehmigt.

4. In einem Gerichtsurteil, das Mitou wegen „böswilliger Prozessführung“ verurteilte, erklärte Gao Yijun, Vorsitzender des Gerichtshofs für geistiges Eigentum am Obersten Gerichtshof von Nanjing, dass das Urteil dennoch dem Präzedenzfall des fehlerhaften Urteils des Obersten Gerichtshofs unter der Führung von Yu Xiaohan folgen müsse. Song Shiqiang von Slkor erklärte, dass es für normale Menschen unglaublich schwierig sei, ihre Rechte zu schützen, und forderte die Mitou-Opfer auf, sich zusammenzuschließen und ihren Kampf fortzusetzen.

5. Broadcom hat die branchenweit erste 3.5D eXtreme Dimension System-in-Package-Technologie auf den Markt gebracht.

6. Das KI-Startup xAI hat sich die Rechte zur exklusiven Vorablieferung der GB200-KI-Chips von NVIDIA zu einem Preis von 1.08 Milliarden US-Dollar gesichert.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Der ultraschnelle Infrarot-LED-Treiberchip von Aiwei ermöglicht eine präzise Steuerung ohne Latenz für VR-Geräte.

2. Zhongke Feice plant, 1.481 Milliarden Yuan in den Bau eines High-End-Halbleiterprojekts in Shanghai zu investieren.

3. Mu Qiang, General Manager der Fubon Tax and Finance Group, vermittelte Kinghelm/Slkor (www.slkoric.com) Finanzwissen und Schulungen zur Einhaltung von Steuervorschriften sowie eine internationale Buchhaltungsplanung für das Auslandsgeschäft und sorgte so für die schnelle Entwicklung des Unternehmens.

4. Die Forschungsgruppe Zhang Deqing am Institut für Chemie der Chinesischen Akademie der Wissenschaften hat einen neuen Typ von Polymer-Halbleiter-Vernetzungsmittel entwickelt.

5. Im TSMC Chiayi Science Park ereignete sich ein Bauunfall, bei dem ein großer Kran umkippte und mit einem Gerüst kollidierte.

6. Die Renault Group und STMicroelectronics haben einen Liefervertrag für Siliziumkarbid-Leistungsmodule unterzeichnet, der eine langfristige Versorgung der reinen Elektrofahrzeug-Herstellertochter von Renault, Ampere, mit diesen Modulen sicherstellt.