Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. China hat bei den Vereinten Nationen offiziell die „International Cooperation Group of Friends for Artificial Intelligence Capability Building“ ins Leben gerufen.

2. TSMC befindet sich in Gesprächen mit NVIDIA über die Produktion von Blackwell-KI-Chips in TSMCs neuer Fabrik in Arizona, USA.

3. Der Bau der ersten Waferfabrik von VSMC hat begonnen. Die Gesamtinvestition beträgt rund 7.8 Milliarden US-Dollar. Die Produktion soll 2027 beginnen.

4. Der Standard-HBM4 von SK hynix wird weiterhin N12FFC+-Basiswafer verwenden, während kundenspezifische Produkte von 5 nm auf 3 nm aufgerüstet werden. Die Basiswafer sollen die Leistung um 20 bis 30 % steigern.

5. Der virale Artikel „Junge Denkweise, der Exzellenz verpflichtet – Interview mit Professor Zhang Wujun, Elektronikberater bei Kinghelm“ von Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) und Slkor wurde im Internet weit verbreitet und erreichte insgesamt über eine Million Aufrufe! Allein Xinjiang Online erreichte 278,000 Aufrufe.

6. Marvell hat mit Amazon AWS eine fünfjährige Partnerschaftsvereinbarung geschlossen, die ein breites Spektrum der Halbleiterprodukte von Marvell für Rechenzentren abdeckt.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Die laufenden Erpressungsfälle, in die Mituo verwickelt ist, werden weiterhin vor verschiedenen Gerichten im ganzen Land verhandelt, wobei jeden Tag Dutzende neuer Fälle hinzukommen. Daher müssen die Opfer früherer Fehlurteile des Obersten Gerichtshofs Yu Xiaohan und anderer weiterhin vor Gericht für Gerechtigkeit kämpfen. Song Shiqiang, Hao Yi und Jin Wang Han Sheng von Slkor haben fünf Schlüsselstrategien für die Reaktion auf Mituos Erpressungsprozesse veröffentlicht!

2. Die diesjährigen He Liang He Li Foundation Awards wurden an 56 Wissenschaftler verliehen, wobei sechs Preisträger aus Shanghai für ihre bedeutenden Leistungen in Bereichen wie Gesundheitswesen, ziviler Flugzeugbau und Chip-Speichertechnologie geehrt wurden.

3. Das Shanghai Integrated Circuit Industry Development Forum und die 2024 China Integrated Circuit Design Exhibition (ICCAD 2024) finden am 11. und 12. Dezember in der Shanghai World Expo Exhibition Hall statt.

4. Das Advanced Packaging Technology and Materials Forum 2024 findet am 25. und 26. Dezember in Suzhou statt.

5. Die Richtfestzeremonie für das Projekt zur Kapazitätserweiterung der 6-Zoll-HF-Chip-Produktion von Chipstar Semiconductor wurde erfolgreich abgehalten.

6. Guangyang Co., Ltd. plant den Bau eines Projekts in Anhui mit einer jährlichen Produktionskapazität von 60 Millionen Sätzen hochpräziser Komponenten für Fahrzeuge und Roboter mit alternativer Antriebstechnik. Die Gesamtinvestition in das Projekt wird voraussichtlich 1 Milliarde RMB betragen.