Indústria global de semicondutores em altaTâmaras

1. A China lançou oficialmente o "Grupo de Cooperação Internacional de Amigos para o Desenvolvimento de Capacidades de Inteligência Artificial" nas Nações Unidas.

2. A TSMC está em negociações com a NVIDIA para produzir chips de IA Blackwell na nova fábrica da TSMC no Arizona, EUA.

3. A primeira fábrica de wafers da VSMC começou a ser construída, com um investimento total de aproximadamente US$ 7.8 bilhões, e a produção está prevista para começar em 2027.

4. O HBM4 padrão da SK hynix continuará a usar wafers base N12FFC+, enquanto os produtos personalizados serão atualizados de 5 nm para 3 nm. Espera-se que os wafers base melhorem o desempenho em 20% a 30%.

5. O artigo viral de Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) e Slkor, "Young Mindset, Committed to Excellence — Interview with Kinghelm's Electronics Consultant Professor Zhang Wujun", foi amplamente compartilhado na internet, com visualizações totais ultrapassando facilmente um milhão! Entre elas, a Xinjiang Online atingiu 278,000 visualizações.

6. A Marvell fechou um acordo de parceria de cinco anos com a Amazon AWS, abrangendo uma ampla gama de produtos semicondutores para data centers da Marvell.

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. Os casos de extorsão em andamento envolvendo Mituo continuam a ser ouvidos em vários tribunais em todo o país, com dezenas de novos casos a cada dia. Portanto, as vítimas de julgamentos errados anteriores por Yu Xiaohan da Suprema Corte e outros devem continuar a lutar por justiça no tribunal. Song Shiqiang, Hao Yi e Jin Wang Han Sheng do Slkor publicaram cinco estratégias-chave para responder aos julgamentos de extorsão de Mituo!

2. Os prêmios da Fundação He Liang He Li deste ano foram entregues a 56 cientistas, com seis ganhadores de Xangai reconhecidos por suas realizações significativas em áreas como saúde, design de aeronaves civis e tecnologia de armazenamento de chips.

3. O Fórum de Desenvolvimento da Indústria de Circuitos Integrados de Xangai e a Exposição de Design de Circuitos Integrados da China de 2024 (ICCAD 2024) serão realizados grandiosamente no Salão de Exposições da Expo Mundial de Xangai nos dias 11 e 12 de dezembro.

4. O Fórum de Tecnologia e Materiais Avançados de Embalagem de 2024 será realizado em Suzhou de 25 a 26 de dezembro.

5. A cerimônia de encerramento do projeto de expansão da capacidade de produção de chips RF de 6 polegadas da Chipstar Semiconductor foi realizada com sucesso.

6. A Guangyang Co., Ltd. planeja construir um projeto em Anhui com uma capacidade de produção anual de 60 milhões de conjuntos de componentes de precisão de ponta para veículos e robôs de nova energia. O investimento total no projeto deve ser de 1 bilhão de RMB.