वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में तेजीतिथियाँ

1. चीन ने संयुक्त राष्ट्र में आधिकारिक तौर पर "कृत्रिम बुद्धिमत्ता क्षमता निर्माण के लिए अंतर्राष्ट्रीय सहयोग मित्र समूह" का शुभारंभ किया है।

2. TSMC अमेरिका के एरिज़ोना में TSMC के नए कारखाने में ब्लैकवेल AI चिप्स का उत्पादन करने के लिए NVIDIA के साथ बातचीत कर रही है।

3. वीएसएमसी के पहले वेफर फैब का निर्माण शुरू हो गया है, जिसमें लगभग 7.8 बिलियन डॉलर का कुल निवेश होगा और 2027 में उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।

4. एसके हाइनिक्स के मानक एचबीएम4 में एन12एफएफसी+ बेस वेफर्स का उपयोग जारी रहेगा, जबकि कस्टम उत्पाद 5एनएम से 3एनएम तक अपग्रेड होंगे। बेस वेफर्स से प्रदर्शन में 20% से 30% तक सुधार होने की उम्मीद है।

5. किंगहेल्म (www.kinghelm.com.cn) और स्लकोर का वायरल लेख, "युवा मानसिकता, उत्कृष्टता के लिए प्रतिबद्ध - किंगहेल्म के इलेक्ट्रॉनिक्स सलाहकार प्रोफेसर झांग वुजुन के साथ साक्षात्कार," इंटरनेट पर व्यापक रूप से साझा किया गया है, जिसकी कुल संख्या आसानी से एक मिलियन से अधिक हो गई है! उनमें से, झिंजियांग ऑनलाइन 278,000 बार देखा गया है।

6. मार्वल ने अमेज़न AWS के साथ पांच साल की साझेदारी का समझौता किया है, जिसमें मार्वल के डेटा सेंटर सेमीकंडक्टर उत्पादों की एक विस्तृत श्रृंखला शामिल है।

चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. मितुओ से जुड़े चल रहे जबरन वसूली के मामलों की सुनवाई देश भर की विभिन्न अदालतों में जारी है, जिसमें हर दिन दर्जनों नए मामले सामने आते हैं। इसलिए, सुप्रीम कोर्ट के यू शियाओहान और अन्य लोगों द्वारा पिछले गलत फैसलों के पीड़ितों को अदालत में न्याय के लिए लड़ना जारी रखना चाहिए। स्लकोर के सोंग शिकियांग, हाओ यी और जिन वांग हान शेंग ने मितुओ के जबरन वसूली के मुकदमों का जवाब देने के लिए पाँच प्रमुख रणनीतियाँ प्रकाशित की हैं!

2. इस वर्ष के ही लियांग ही ली फाउंडेशन पुरस्कार 56 वैज्ञानिकों को प्रदान किए गए हैं, जिनमें से छह पुरस्कार शंघाई के हैं, जिन्हें जीवन स्वास्थ्य, नागरिक विमान डिजाइन और चिप भंडारण प्रौद्योगिकी जैसे क्षेत्रों में उनकी उल्लेखनीय उपलब्धियों के लिए सम्मानित किया गया है।

3. शंघाई इंटीग्रेटेड सर्किट इंडस्ट्री डेवलपमेंट फोरम और 2024 चीन इंटीग्रेटेड सर्किट डिजाइन प्रदर्शनी (ICCAD 2024) 11-12 दिसंबर को शंघाई वर्ल्ड एक्सपो प्रदर्शनी हॉल में भव्य रूप से आयोजित की जाएगी।

4. 2024 उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी और सामग्री फोरम 25-26 दिसंबर को सूज़ौ में आयोजित किया जाएगा।

5. चिपस्टार सेमीकंडक्टर की 6-इंच आरएफ चिप उत्पादन क्षमता विस्तार परियोजना के लिए टॉपिंग-आउट समारोह सफलतापूर्वक आयोजित किया गया।

6. गुआंगयांग कंपनी लिमिटेड ने अनहुई में एक परियोजना बनाने की योजना बनाई है, जिसकी वार्षिक उत्पादन क्षमता 60 मिलियन सेट उच्च-स्तरीय सटीक घटकों की है, जो नई ऊर्जा वाहनों और रोबोटों के लिए है। परियोजना में कुल निवेश 1 बिलियन आरएमबी होने की उम्मीद है।