Industri Semikonduktor Global Naiktarikh

1. Sepuluh syarikat reka bentuk cip teratas global dijangka menjana pendapatan $249.8 bilion pada 2024, peningkatan 49% tahun ke tahun. Antaranya, Nvidia adalah penyumbang terbesar, dengan pertumbuhan 125% yang luar biasa, dengan ketara mengatasi syarikat lain.

2. Samsung Electronics telah memperkenalkan "mesin litografi EUV Tinggi NA Tinggi" pertamanya — EXE:5000, dihasilkan oleh ASML, dengan nilai sehingga 500 bilion Won Korea (kira-kira 25.01 bilion RMB).

3. Pada S4 2024, sepuluh faundri teratas secara kolektif menyaksikan peningkatan hasil suku ke suku hampir 10%, mencecah $38.48 bilion, mencipta rekod baharu.

4. Kinghelm (www.kinghelm.net) dan Saco Micro berjaya menamatkan pertandingan esei Festival Musim Bunga 2025 mereka. Selepas pemilihan sebulat suara oleh pemimpin dan rakan sekerja, "Kinghelm Yang Bo: Encountering Wanzhou, Exploring the City Where Mountains, Water, and Fireworks Intertwine" dan "Slkor Liu Mingying: Twelve Hours of Chang'an" telah dianugerahkan "Best Essay Award" dan Pengurus Besar Song Shiqiang telah memberikan mereka hadiah sebanyak RMB1,000, setiap satu.

6. Porsche Automobile Holding dijangka mengalami kerugian cukai kira-kira 20 bilion euro (kira-kira 157 bilion RMB) pada tahun fiskal 2024.

Kemas kini Industri Semikonduktor China

1. Biro Industri dan Teknologi Maklumat Perbandaran Suzhou sedang meminta pendapat secara terbuka mengenai draf "Beberapa Langkah untuk Mempercepatkan Pembangunan Industri Cip AI di Suzhou."

2. TSMC sedang berbincang dengan syarikat gergasi semikonduktor seperti Nvidia, AMD dan Broadcom untuk meneroka kemungkinan melabur bersama dalam usaha sama bagi mengendalikan perniagaan faundri Intel.

3. Huachuang Utara merancang untuk mengawal ChipSource Micro dalam dua fasa.

4. Lenovo menyasarkan untuk mencapai pembuatan PC tempatan sepenuhnya di pasaran India dalam tempoh tiga tahun akan datang.

5. Tsinghua Unigroup telah memilih BNP Paribas, CCB International dan CITIC Securities untuk mengatur penyenaraian keduanya di Hong Kong, yang berpotensi mengumpul kira-kira $1 bilion melalui IPO.

6. TSMC akan melabur sehingga $1.65 bilion di Arizona, Amerika Syarikat, untuk membina beberapa pusat pembungkusan canggih dan kemudahan R&D yang besar.