वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में तेजीतिथियाँ

1. वैश्विक शीर्ष दस चिप डिजाइन कंपनियों से 249.8 में $2024 बिलियन का राजस्व उत्पन्न करने की उम्मीद है, जो कि साल-दर-साल 49% की वृद्धि है। उनमें से, एनवीडिया सबसे बड़ा योगदानकर्ता है, जिसने उल्लेखनीय 125% की वृद्धि के साथ, अन्य कंपनियों को काफी पीछे छोड़ दिया है।

2. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपनी पहली "हाई एनए ईयूवी लिथोग्राफी मशीन" - EXE:5000 पेश की है, जिसे ASML द्वारा निर्मित किया गया है, जिसका मूल्य 500 बिलियन कोरियाई वोन (लगभग 25.01 बिलियन RMB) है।

3. 4 की चौथी तिमाही में, शीर्ष दस फाउंड्रीज ने सामूहिक रूप से लगभग 2024% तिमाही-दर-तिमाही राजस्व वृद्धि देखी, जो $10 बिलियन तक पहुंच गई, जिसने एक नया रिकॉर्ड स्थापित किया।

4. किंगहेल्म (www.kinghelm.net) और सैको माइक्रो ने 2025 स्प्रिंग फेस्टिवल निबंध प्रतियोगिता सफलतापूर्वक पूरी की। नेताओं और सहकर्मियों द्वारा सर्वसम्मति से चयन के बाद, "किंगहेल्म यांग बो: वानझोउ से मुठभेड़, उस शहर की खोज जहाँ पहाड़, पानी और आतिशबाजी आपस में जुड़ी हुई हैं" और "स्लकोर लियू मिंगयिंग: चांगआन के बारह घंटे" को "सर्वश्रेष्ठ निबंध पुरस्कार" से सम्मानित किया गया, और महाप्रबंधक सोंग शिकियांग ने उन्हें 1,000 आरएमबी प्रत्येक का पुरस्कार प्रदान किया।

6. पोर्श ऑटोमोबाइल होल्डिंग को वित्तीय वर्ष 20 में लगभग 157 बिलियन यूरो (लगभग 2024 बिलियन RMB) का कर घाटा होने की उम्मीद है।

चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. सूज़ौ नगर उद्योग और सूचना प्रौद्योगिकी ब्यूरो सार्वजनिक रूप से "सूज़ौ में एआई चिप उद्योग के विकास में तेजी लाने के लिए कई उपाय" के मसौदे पर राय मांग रहा है।

2. टीएसएमसी इंटेल के फाउंड्री व्यवसाय को संचालित करने के लिए एक संयुक्त उद्यम में संयुक्त रूप से निवेश करने की संभावना तलाशने के लिए एनवीडिया, एएमडी और ब्रॉडकॉम जैसी सेमीकंडक्टर दिग्गजों के साथ बातचीत कर रही है।

3. नॉर्थ हुआचुआंग ने दो चरणों में चिपसोर्स माइक्रो का नियंत्रण लेने की योजना बनाई है।

4. लेनोवो का लक्ष्य अगले तीन वर्षों के भीतर भारतीय बाजार में पूर्ण स्थानीय पीसी विनिर्माण हासिल करना है।

5. सिंघुआ यूनिग्रुप ने हांगकांग में अपनी दूसरी लिस्टिंग के लिए बीएनपी पारिबा, सीसीबी इंटरनेशनल और सीआईटीआईसी सिक्योरिटीज का चयन किया है, जिससे आईपीओ के माध्यम से लगभग 1 बिलियन डॉलर की राशि जुटाई जा सकेगी।

6. टीएसएमसी अमेरिका के एरिजोना में कई उन्नत पैकेजिंग केन्द्रों और एक बड़ी अनुसंधान एवं विकास सुविधा के निर्माण के लिए 1.65 बिलियन डॉलर तक का निवेश करेगी।