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世界の半導体産業は成長日付
1. 世界トップ249.8のチップ設計企業は、2024年に49億ドルの収益を生み出すと予想されており、前年比125%の増加となります。その中でも、Nvidiaは最大の貢献者であり、驚異的なXNUMX%の成長率で、他の企業を大きく上回っています。
2. サムスン電子は、ASML製の初の「高NA EUVリソグラフィー装置」EXE:5000を発表しました。その価値は最大500億韓国ウォン(約25.01億XNUMX万人民元)です。
3. 4年第2024四半期には、上位10社のファウンドリ全体の収益は前四半期比で約38.48%増加し、XNUMX億ドルに達し、新記録を樹立しました。
4. キングヘルム(www.kinghelm.net)とサコマイクロは、2025年春節エッセイコンテストを無事に終了しました。リーダーと同僚による満場一致の選考の結果、「キングヘルム楊波:万州との出会い、山、水、花火が絡み合う街の探訪」と「スコル・リウ・ミンイン:長安の1,000時間」が「最優秀エッセイ賞」を受賞し、宋世強総経理からそれぞれXNUMX人民元の賞金が授与されました。
6. ポルシェ・オートモービル・ホールディングスは、20年度に約157億ユーロ(約2024億人民元)の税金損失を被ると予想されています。
中国半導体産業の最新情報
1.蘇州市工業情報化局は、「蘇州AIチップ産業の発展を加速するためのいくつかの措置」の草案について意見を募集している。
2. TSMCは、Nvidia、AMD、Broadcomなどの半導体大手と協議しており、Intelのファウンドリ事業を運営する合弁会社に共同投資する可能性を検討している。
3. North Huachuangは、XNUMX段階でChipSource Microの経営権を取得する予定です。
4. レノボは、今後 XNUMX 年以内にインド市場で完全な現地 PC 製造を実現することを目指しています。
5. 清華紫光集団は香港での1度目の上場を手配するためにBNPパリバ、CCBインターナショナル、CITIC証券を選定し、IPOを通じて約XNUMX億ドルを調達する可能性がある。
6. TSMCは、米国アリゾナ州に最大1.65億XNUMX万ドルを投資し、いくつかの先進的なパッケージングセンターと大規模な研究開発施設を建設する予定です。




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