Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu tăngngày

1. Mười công ty thiết kế chip hàng đầu toàn cầu dự kiến ​​sẽ tạo ra doanh thu 249.8 tỷ đô la vào năm 2024, tăng 49% so với cùng kỳ năm trước. Trong số đó, Nvidia là công ty đóng góp lớn nhất, với mức tăng trưởng đáng kể 125%, vượt xa các công ty khác.

2. Samsung Electronics đã giới thiệu “Máy quang khắc EUV NA cao” đầu tiên — EXE:5000, do ASML sản xuất, có giá trị lên tới 500 tỷ Won Hàn Quốc (khoảng 25.01 tỷ Nhân dân tệ).

3. Trong quý 4 năm 2024, mười nhà máy đúc hàng đầu đã chứng kiến ​​doanh thu tăng gần 10% theo quý, đạt 38.48 tỷ đô la, lập kỷ lục mới.

4. Kinghelm (www.kinghelm.net) và Saco Micro đã hoàn thành xuất sắc cuộc thi viết bài luận mừng Xuân 2025. Sau khi được các nhà lãnh đạo và đồng nghiệp nhất trí lựa chọn, “Kinghelm Yang Bo: Encountering Wanzhou, Exploring the City Where Mountains, Water, and Fireworks Intertwine” và “Slkor Liu Mingying: Twelve Hours of Chang'an” đã được trao giải “Giải bài luận hay nhất”, và Tổng giám đốc Song Shiqiang đã trao tặng giải thưởng trị giá 1,000 RMB cho mỗi tác phẩm.

6. Porsche Automobile Holding dự kiến ​​sẽ phải chịu khoản lỗ thuế khoảng 20 tỷ euro (khoảng 157 tỷ nhân dân tệ) trong năm tài chính 2024.

Cập nhật về ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc

1. Cục Công nghiệp và Công nghệ thông tin thành phố Tô Châu đang công khai lấy ý kiến ​​về dự thảo "Một số biện pháp thúc đẩy sự phát triển của ngành công nghiệp chip AI tại Tô Châu".

2. TSMC đang đàm phán với các gã khổng lồ trong ngành bán dẫn như Nvidia, AMD và Broadcom để tìm hiểu khả năng đầu tư chung vào một liên doanh nhằm vận hành hoạt động kinh doanh đúc chip của Intel.

3. North Huachuang có kế hoạch nắm quyền kiểm soát ChipSource Micro trong hai giai đoạn.

4. Lenovo đặt mục tiêu sản xuất toàn bộ PC tại thị trường Ấn Độ trong vòng ba năm tới.

5. Tsinghua Unigroup đã chọn BNP Paribas, CCB International và CITIC Securities để sắp xếp đợt niêm yết thứ hai tại Hồng Kông, có khả năng huy động khoảng 1 tỷ đô la thông qua IPO.

6. TSMC sẽ đầu tư tới 1.65 tỷ đô la tại Arizona, Hoa Kỳ, để xây dựng một số trung tâm đóng gói tiên tiến và một cơ sở R&D lớn.