Indústria global de semicondutores em altaTâmaras

1. Espera-se que as dez maiores empresas globais de design de chips gerem US$ 249.8 bilhões em receita em 2024, um aumento de 49% ano a ano. Entre elas, a Nvidia é a maior contribuidora, com um notável crescimento de 125%, superando significativamente outras empresas.

2. A Samsung Electronics apresentou sua primeira “máquina de litografia EUV High NA” — EXE:5000, produzida pela ASML, com um valor de até 500 bilhões de wons coreanos (aproximadamente 25.01 bilhões de RMB).

3. No quarto trimestre de 4, as dez maiores fundições coletivamente tiveram um aumento de receita de quase 2024% em relação ao trimestre anterior, atingindo US$ 10 bilhões, estabelecendo um novo recorde.

4. Kinghelm (www.kinghelm.net) e Saco Micro concluíram com sucesso seu concurso de redação do Festival da Primavera de 2025. Após seleção unânime por líderes e colegas, “Kinghelm Yang Bo: Encontrando Wanzhou, Explorando a Cidade Onde Montanhas, Água e Fogos de Artifício se Interligam” e “Slkor Liu Mingying: Doze Horas de Chang'an” receberam o "Prêmio de Melhor Redação", e o Gerente Geral Song Shiqiang os presenteou com um prêmio de 1,000 RMB cada.

6. A Porsche Automobile Holding deverá incorrer em um prejuízo fiscal de cerca de 20 bilhões de euros (aproximadamente 157 bilhões de RMB) no ano fiscal de 2024.

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. O Departamento Municipal de Indústria e Tecnologia da Informação de Suzhou está solicitando publicamente opiniões sobre o projeto "Várias Medidas para Acelerar o Desenvolvimento da Indústria de Chips de IA em Suzhou".

2. A TSMC está em negociações com gigantes de semicondutores como Nvidia, AMD e Broadcom para explorar a possibilidade de investir conjuntamente em uma joint venture para operar o negócio de fundição da Intel.

3. A North Huachhuang planeja assumir o controle da ChipSource Micro em duas fases.

4. A Lenovo pretende atingir a fabricação local completa de PCs no mercado indiano nos próximos três anos.

5. O Tsinghua Unigroup selecionou o BNP Paribas, o CCB International e a CITIC Securities para organizar sua segunda listagem em Hong Kong, potencialmente levantando cerca de US$ 1 bilhão por meio de um IPO.

6. A TSMC investirá até US$ 1.65 bilhão no Arizona, EUA, para construir diversos centros de embalagens avançadas e uma grande instalação de P&D.