Antarabangsa

1. Dianggarkan bahawa TPU Google akan mencapai titik perubahan untuk penghantaran volum berskala besar pada tahun 2028, dengan penghantaran keseluruhan dijangka mencecah 12-15 juta unit.
2. Pengeluar wafer silikon semikonduktor terkemuka, Leangle Micro berhasrat untuk melancarkan projek kapasiti wafer silikon semikonduktor mewah 12 inci berskala besar, dengan jumlah pelaburan yang dicadangkan sebanyak RMB 3 bilion.
3. Majlis pecah tanah untuk pangkalan pengeluaran pembungkusan termaju SK Hynix untuk memori berorientasikan AI telah diadakan.
4. NVIDIA dan MediaTek telah memperdalam kerjasama jangka panjang mereka untuk bersama-sama membina platform pengkomputeran AI yang merangkumi peranti pinggir hingga pengkomputeran awan.
5. Kinghelm Electronics mempunyai portfolio produk yang diperluas meliputi penyambung RF, penapis & duplekser, kabel penyesuai RF, antena 4G/5G, antena Wi-Fi/Bluetooth, antena Beidou/GPS, pengepala pin & soket betina, terminal & penyambung pendawaian, soket papan-ke-papan dan pin pogo, produk bukan standard & spesifikasi khas, penyambung untuk aplikasi perindustrian, perubatan dan automotif, suis mekanikal, suis elektronik, pengekod, penyambung terbina dalam, penyambung FPC/FFC, penyambung isyarat data, aksesori komunikasi optik, penyambung Jenis-C, penyambung audio-video dan banyak lagi. Untuk pertanyaan, sila hubungi Cik Yang: 15013493365.
6. Ketua Pegawai Eksekutif Apple, Tim Cook telah beralih kepada Pengerusi Eksekutif, dan John Ternus, ketua kejuruteraan perkakasan Apple, akan mengambil alih sebagai Ketua Pegawai Eksekutif.

Dalam Negeri

1. Semasa tempoh Rancangan Lima Tahun ke-15, China akan berusaha untuk mengoptimumkan struktur perindustriannya dan mempercepatkan pembangunan enam industri tonggak baru muncul termasuk litar bersepadu, aeroangkasa, bioperubatan, ekonomi altitud rendah, storan tenaga baharu dan robot pintar.
2. Pembinaan telah dimulakan untuk projek ibu pejabat global Luxin Instruments dengan jumlah pelaburan sebanyak RMB 2 bilion.
3. Projek Shangji Semiconductor untuk R&D dan pangkalan pembuatan peralatan filem nipis dan ukiran, dengan jumlah pelaburan melebihi RMB 1 bilion, telah diselesaikan.
4. ChangXin Technology melaporkan hasil operasi sebanyak RMB 150.31 bilion pada separuh pertama 2026, melonjak 873.64% berbanding tahun sebelumnya; keuntungan bersihnya yang boleh diagihkan kepada pemegang saham tersenarai mencecah RMB 77.605 bilion.
5. TCL CSOT akan membina keupayaan pembuatan untuk cip komunikasi optik secara berperingkat demi fasa.
6. Projek pembungkusan cip Fasa-II Meiqing Semiconductor telah memulakan pembinaan, dan projek bahan mewah Halo Semiconductor telah dilancarkan.