國際

1. 據估計，Google的 TPU 將在 2028 年達到大規模批量出貨的拐點，預計總出貨量將達到 12 萬至 15 萬台。
2. 領先的半導體矽片製造商樂天科技計畫啟動一個大型12吋高端半導體矽片產能項目，擬投資3億元人民幣。
3. SK海力士面向人工智慧的先進記憶體封裝生產基地奠基儀式舉行。
4. 英偉達和聯發科深化了長期合作關係，共同建構涵蓋邊緣設備到雲端運算的人工智慧運算平台。
5. 金海姆電子擁有豐富的產品組合，涵蓋射頻連接器、濾波器和雙工器、射頻適配器電纜、4G/5G天線、Wi-Fi/藍牙天線、北斗/GPS天線、針座和母座、接線端子和連接器、板對板插座和彈簧針、非標及特殊規格產品、工業、醫療及汽車應用連接器、機械開關、電子開關、編碼器、板載連接器、FPC/FFC連接器、資料訊號連接器、光通訊配件、C型連接器、音訊視訊連接器等。如有任何疑問，請聯絡楊女士：15013493365。
6. 蘋果執行長庫克已轉任執行董事長，蘋果硬體工程主管約翰特納斯將接任執行長一職。

國內

1. 在「十五」規劃期間，中國將努力優化產業結構，加速發展積體電路、航空航太、生醫藥、低空經濟、新能源儲存和智慧機器人等六大支柱產業。
2. 魯信儀器全球總部計畫已正式動工建設，總投資額達2億元。
3. 上集半導體投資超過1億元人民幣建造薄膜及蝕刻設備研發製造基地的工程已經落實。
4. 長鑫科技公佈2026年上半年營業收入達人民幣150.31億元，年增873.64%；歸屬於上市股東的淨利達人民幣77.605億元。
5. TCL CSOT將分階段建立光通訊晶片的製造能力。
6. 美清半導體第二期晶片封裝工程已動工建設，海樂半導體高階材料計畫已啟動。