Internacional

1. Estima-se que o TPU do Google atingirá um ponto de inflexão para remessas em larga escala em 2028, com remessas totais previstas para atingir 12 a 15 milhões de unidades.
2. A Leangle Micro, fabricante líder de wafers de silício semicondutores, pretende lançar um projeto de produção em larga escala de wafers de silício semicondutores de alta qualidade de 12 polegadas, com um investimento total proposto de 3 bilhões de yuans.
3. Foi realizada a cerimônia de inauguração da base de produção de embalagens avançadas da SK Hynix para memórias voltadas para inteligência artificial.
4. A NVIDIA e a MediaTek aprofundaram sua parceria de longa data para construir em conjunto uma plataforma de computação de IA que abrange desde dispositivos de borda até computação em nuvem.
5. A Kinghelm Electronics possui um portfólio de produtos ampliado que abrange conectores de RF, filtros e duplexadores, cabos adaptadores de RF, antenas 4G/5G, antenas Wi-Fi/Bluetooth, antenas Beidou/GPS, pinos de conexão e soquetes fêmea, terminais e conectores de fiação, soquetes placa a placa e pinos de contato, produtos não padronizados e com especificações especiais, conectores para aplicações industriais, médicas e automotivas, interruptores mecânicos, interruptores eletrônicos, encoders, conectores integrados, conectores FPC/FFC, conectores de sinal de dados, acessórios de comunicação óptica, conectores Tipo-C, conectores de áudio e vídeo e muito mais. Para mais informações, entre em contato com a Sra. Yang: 15013493365.
6. Tim Cook, CEO da Apple, passou a ocupar o cargo de Presidente Executivo do Conselho, e John Ternus, chefe de engenharia de hardware da Apple, assumirá o cargo de CEO.

Doméstico

1. Durante o período do 15º Plano Quinquenal, a China se empenhará em otimizar sua estrutura industrial e acelerar o desenvolvimento de seis setores-chave emergentes, incluindo circuitos integrados, aeroespacial, biomedicina, economia de baixa altitude, armazenamento de novas energias e robôs inteligentes.
2. A construção da sede global da Luxin Instruments foi iniciada, com um investimento total de 2 bilhões de yuans.
3. O projeto da Shangji Semiconductor para uma base de P&D e fabricação de equipamentos de filme fino e corrosão, com investimento total superior a 1 bilhão de RMB, foi concluído.
4. A ChangXin Technology reportou uma receita operacional de 150.31 bilhões de RMB no primeiro semestre de 2026, um aumento de 873.64% em relação ao ano anterior; seu lucro líquido atribuível aos acionistas listados atingiu 77.605 bilhões de RMB.
5. A TCL CSOT irá construir, fase por fase, capacidades de fabricação para chips de comunicação óptica.
6. A construção da Fase II do projeto de encapsulamento de chips da Meiqing Semiconductor foi iniciada, e o projeto de materiais de alta tecnologia da Halo Semiconductor foi lançado.