अंतरराष्ट्रीय

1. ऐसा अनुमान है कि गूगल के टीपीयू (TPU) उत्पाद 2028 में बड़े पैमाने पर शिपमेंट के लिए एक महत्वपूर्ण मोड़ पर पहुंच जाएगा, जिसमें कुल शिपमेंट 12-15 मिलियन यूनिट तक पहुंचने की उम्मीद है।
2. प्रमुख सेमीकंडक्टर सिलिकॉन वेफर निर्माता लींगल माइक्रो ने 3 बिलियन आरएमबी के प्रस्तावित कुल निवेश के साथ एक बड़े पैमाने पर 12-इंच उच्च-स्तरीय सेमीकंडक्टर सिलिकॉन वेफर क्षमता परियोजना शुरू करने का इरादा किया है।
3. एसके हाइनिक्स के एआई-उन्मुख मेमोरी के लिए उन्नत पैकेजिंग उत्पादन बेस के शिलान्यास समारोह का आयोजन किया गया है।
4. एनवीडिया और मीडियाटेक ने एज डिवाइस से लेकर क्लाउड कंप्यूटिंग तक फैले एक एआई कंप्यूटिंग प्लेटफॉर्म के संयुक्त निर्माण के लिए अपनी दीर्घकालिक साझेदारी को और मजबूत किया है।
5. किंगहेल्म इलेक्ट्रॉनिक्स के पास आरएफ कनेक्टर, फिल्टर और डुप्लेक्सर, आरएफ एडाप्टर केबल, 4जी/5जी एंटेना, वाई-फाई/ब्लूटूथ एंटेना, बेइडौ/जीपीएस एंटेना, पिन हेडर और फीमेल सॉकेट, वायरिंग टर्मिनल और कनेक्टर, बोर्ड-टू-बोर्ड सॉकेट और पोगो पिन, गैर-मानक और विशेष उत्पाद, औद्योगिक, चिकित्सा और ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों के लिए कनेक्टर, मैकेनिकल स्विच, इलेक्ट्रॉनिक स्विच, एनकोडर, ऑनबोर्ड कनेक्टर, एफपीसी/एफएफसी कनेक्टर, डेटा सिग्नल कनेक्टर, ऑप्टिकल संचार सहायक उपकरण, टाइप-सी कनेक्टर, ऑडियो-वीडियो कनेक्टर और अन्य उत्पादों की एक विस्तृत श्रृंखला उपलब्ध है। पूछताछ के लिए, कृपया सुश्री यांग से 15013493365 पर संपर्क करें।
6. एप्पल के सीईओ टिम कुक अब कार्यकारी अध्यक्ष बन गए हैं, और एप्पल के हार्डवेयर इंजीनियरिंग प्रमुख जॉन टेर्नस सीईओ का पदभार संभालेंगे।

घरेलू

1. 15वीं पंचवर्षीय योजना अवधि के दौरान, चीन अपनी औद्योगिक संरचना को अनुकूलित करने और एकीकृत सर्किट, एयरोस्पेस, बायोमेडिसिन, निम्न-ऊंचाई अर्थव्यवस्था, नई ऊर्जा भंडारण और बुद्धिमान रोबोट सहित छह उभरते प्रमुख उद्योगों के विकास में तेजी लाने का प्रयास करेगा।
2. लक्सिन इंस्ट्रूमेंट्स के वैश्विक मुख्यालय परियोजना का निर्माण कार्य शुरू हो गया है, जिसमें कुल 2 अरब आरएमबी का निवेश किया गया है।
3. शांगजी सेमीकंडक्टर की थिन-फिल्म और एचिंग उपकरण अनुसंधान एवं विकास एवं विनिर्माण आधार परियोजना, जिसमें कुल निवेश 1 अरब आरएमबी से अधिक है, को अंतिम रूप दे दिया गया है।
4. चांगक्सिन टेक्नोलॉजी ने 2026 की पहली छमाही में 150.31 बिलियन आरएमबी का परिचालन राजस्व दर्ज किया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 873.64% अधिक है; सूचीबद्ध शेयरधारकों को देय इसका शुद्ध लाभ 77.605 बिलियन आरएमबी तक पहुंच गया।
5. TCL CSOT चरणबद्ध तरीके से ऑप्टिकल संचार चिप्स के लिए विनिर्माण क्षमताएं विकसित करेगी।
6. मीकिंग सेमीकंडक्टर की फेज-II चिप पैकेजिंग परियोजना का निर्माण कार्य शुरू हो गया है, और हेलो सेमीकंडक्टर की हाई-एंड मटेरियल परियोजना भी शुरू कर दी गई है।