Antarabangsa

1. Data kaunterpoint menunjukkan bahawa bahagian pasaran HBM Samsung meningkat sebanyak 12 mata peratusan bulan ke bulan kepada 33%.
2. Apple telah menerima sebut harga cip storan Samsung Electronics untuk Suku Pertama 2027: DRAM pada hampir $2.0/Gb dan NAND pada hampir $0.33/Gb, mewakili peningkatan sebanyak 0% hingga 30% berbanding Suku Ketiga 2026.
3. Perbelanjaan modal global untuk peralatan fabrikasi wafer 300mm akan melonjak kepada $133 bilion pada tahun 2026, mencecah paras tertinggi sepanjang masa (berbanding dengan $100.6 bilion pada tahun 2024).
4. Pengembangan kuasa pengkomputeran AI sedang meluas dari bahagian cip ke peralatan, sambungan optik dan segmen lain, dan kemakmuran trek peralatan telah disahkan oleh data.
5. Eksekutif Kinghelm (www.slkoric.com) / Slkor (www.slkoric.com) telah menyertai acara "Memasuki Pulau Penguin Tencent untuk Perusahaan di Pusat Lijincheng", bersama Song Shiqiang dan Qiu Huilin yang hadir!
6. Kilang Samsung di Cheonan telah mengalihkan kapasiti pembungkusan Exynosnya kepada HBM dan mengurangkan pengeluaran cip mudah alih yang dibangunkan sendiri.

Dalam Negeri

1. Rancangan Lima Tahun ke-15 untuk Pembangunan Industri Pembuatan Maklumat Elektronik telah dikeluarkan, yang menyatakan usaha untuk menangani cip AI bahagian akhir, EDA/IP dan teknologi proses termaju.
2. Simgui Corewing, anak syarikat Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., akan mencapai kapasiti wafer SOI 300mm tahunan kira-kira 400,000 keping menjelang akhir tahun 2026, dan wafer SOI fotonik silikon akan dihantar dalam jumlah yang banyak pada tahun 2027.
3. Institut Semikonduktor, Akademi Sains China, telah membangunkan satu jenis simpang terowong feroelektrik yang baharu. Ia mencapai nisbah hidup-mati ultra tinggi dengan menggunakan gelinciran kecil skala angstrom antara lapisan atom dan boleh ditukar lebih daripada 100 bilion kali berulang kali.
4. Yinyungu Technology Co., Ltd. telah menubuhkan dua anak syarikat induk, iaitu Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. dan Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., yang merancang untuk melancarkan dua perniagaan baharu: sambungan optik dan IP UCIe.
5. Siwei Technology telah menyelesaikan pusingan pertama pembiayaan ekuiti dengan jumlah keseluruhan hampir 200 juta yuan. Ia merupakan sebuah perusahaan yang menumpukan pada R&D dan pembuatan cip tekanan kelas pertengahan hingga tinggi serta produk gred sensor.
6. Nuclei Intelligent Fusion Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. telah melancarkan secara rasmi proses IPO A-sharenya.