na świecie

1. Dane Counterpoint pokazują, że udział Samsunga w rynku HBM wzrósł o 12 punktów procentowych w ujęciu miesięcznym do 33%.
2. Firma Apple zaakceptowała ofertę firmy Samsung Electronics na układy pamięci masowej na pierwszy kwartał 2027 r.: pamięć DRAM w cenie niemal 2.0 USD/Gb i pamięć NAND w cenie niemal 0.33 USD/Gb, co stanowi wzrost o 0% do 30% w porównaniu z trzecim kwartałem 2026 r.
3. Globalne nakłady inwestycyjne na urządzenia do produkcji płytek o średnicy 300 mm wzrosną do 133 miliardów dolarów w 2026 r., osiągając najwyższy poziom w historii (w porównaniu ze 100.6 miliarda dolarów w 2024 r.).
4. Rozwój mocy obliczeniowej sztucznej inteligencji kaskadowo przenosi się z układów scalonych na sprzęt, połączenia optyczne i inne segmenty, a pomyślność branży sprzętowej została potwierdzona danymi.
5. Kadra kierownicza Kinghelm (www.slkoric.com) / Slkor (www.slkoric.com) wziął udział w wydarzeniu „Entering Tencent Penguin Island for Enterprises in Lijincheng Center” z udziałem Song Shiqiang i Qiu Huilin!
6. Fabryka Samsunga w Cheonan przekierowała produkcję układów Exynos do firmy HBM i ograniczyła produkcję samodzielnie opracowanych układów mobilnych.

Kraj

1. Opublikowano 15. Pięcioletni Plan Rozwoju Przemysłu Produkcji Informacji Elektronicznej, w którym określono działania mające na celu zajęcie się układami AI po stronie końcowej, EDA/IP i zaawansowanymi technologiami procesowymi.
2. Simgui Corewing, spółka zależna Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., do końca 2026 r. osiągnie roczną zdolność produkcyjną wafli SOI o średnicy 300 mm na poziomie około 400 000 sztuk, a masowa sprzedaż krzemowych wafli fotonicznych SOI rozpocznie się w 2027 r.
3. Instytut Półprzewodników Chińskiej Akademii Nauk opracował nowy typ ferroelektrycznego złącza tunelowego. Osiąga ono niezwykle wysoki współczynnik załączania/wyłączania dzięki wykorzystaniu niewielkiego poślizgu między warstwami atomowymi rzędu angstremów i może być przełączane ponad 100 miliardów razy.
4. Yinyungu Technology Co., Ltd. założyło dwie spółki zależne, mianowicie Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. i Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., planując uruchomienie dwóch nowych obszarów działalności: połączeń optycznych i UCIe IP.
5. Firma Siwei Technology zakończyła pierwszą rundę finansowania kapitałowego o łącznej kwocie prawie 200 milionów juanów. Jest to przedsiębiorstwo koncentrujące się na badaniach i rozwoju oraz produkcji średniej i wysokiej klasy układów scalonych do zastosowań ciśnieniowych oraz produktów klasy czujników.
6. Spółka Nuclei Intelligent Fusion Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. oficjalnie rozpoczęła proces pierwszej oferty publicznej akcji klasy A.