अंतरराष्ट्रीय

1. काउंटरपॉइंट के आंकड़ों से पता चलता है कि सैमसंग की एचबीएम बाजार हिस्सेदारी में महीने-दर-महीने 12 प्रतिशत अंकों की वृद्धि हुई है और यह 33% तक पहुंच गई है।
2. एप्पल ने 2027 की पहली तिमाही के लिए सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के स्टोरेज चिप के कोटेशन को स्वीकार कर लिया है: डीआरएएम लगभग 2.0 डॉलर/जीबी और एनएएनडी लगभग 0.33 डॉलर/जीबी पर, जो 2026 की तीसरी तिमाही की तुलना में 0% से 30% की वृद्धि दर्शाता है।
3. 300 मिमी वेफर फैब्रिकेशन उपकरण पर वैश्विक पूंजीगत व्यय 2026 में बढ़कर 133 बिलियन डॉलर हो जाएगा, जो अब तक का उच्चतम स्तर होगा (2024 में 100.6 बिलियन डॉलर की तुलना में)।
4. एआई कंप्यूटिंग शक्ति का विस्तार चिप पक्ष से लेकर उपकरण, ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन और अन्य क्षेत्रों तक हो रहा है, और उपकरण क्षेत्र की समृद्धि डेटा द्वारा सत्यापित की गई है।
5. किंगहेल्म के कार्यकारी (www.slkoric.com) / स्लकोर (www.slkoric.comलिजिनचेंग सेंटर में आयोजित "टेनसेंट पेंगुइन आइलैंड फॉर एंटरप्राइजेज" कार्यक्रम में सोंग शिकियांग और किउ हुइलिन ने भाग लिया!
6. सैमसंग के चेओनान कारखाने ने अपनी एक्सिनोस पैकेजिंग क्षमता को एचबीएम की ओर मोड़ दिया है और स्व-विकसित मोबाइल चिप्स के उत्पादन को कम कर दिया है।

घरेलू

1. इलेक्ट्रॉनिक सूचना विनिर्माण उद्योग के विकास के लिए 15वीं पंचवर्षीय योजना जारी की गई, जिसमें अंत-स्तरीय एआई चिप्स, ईडीए/आईपी और उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों से निपटने के प्रयासों को निर्दिष्ट किया गया है।
2. शंघाई सिम्गुई टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड की सहायक कंपनी सिम्गुई कोरविंग, 2026 के अंत तक लगभग 400,000 पीस की वार्षिक 300 मिमी एसओआई वेफर उत्पादन क्षमता हासिल कर लेगी, और 2027 में सिलिकॉन फोटोनिक एसओआई वेफर्स की बड़े पैमाने पर शिपमेंट शुरू हो जाएगी।
3. चीनी विज्ञान अकादमी के सेमीकंडक्टर्स संस्थान ने एक नए प्रकार का फेरोइलेक्ट्रिक टनल जंक्शन विकसित किया है। यह परमाणु परतों के बीच एंगस्ट्रॉम-स्केल के सूक्ष्म फिसलन का उपयोग करके अति-उच्च ऑन-ऑफ अनुपात प्राप्त करता है और इसे 100 अरब से अधिक बार दोहराया जा सकता है।
4. यिनयुंगु टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड ने शुकिंग झियुन (शंघाई) टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड और शिनकिंग झियुन (शंघाई) टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड नामक दो होल्डिंग सहायक कंपनियों की स्थापना की है, और दो नए व्यवसायों को शुरू करने की योजना बना रही है: ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन और यूसीआईई आईपी।
5. सिवाई टेक्नोलॉजी ने लगभग 200 मिलियन युआन की कुल राशि के साथ इक्विटी वित्तपोषण का अपना पहला दौर पूरा कर लिया है। यह एक ऐसी कंपनी है जो मध्यम से उच्च श्रेणी के प्रेशर चिप्स और सेंसर-ग्रेड उत्पादों के अनुसंधान एवं विकास और निर्माण पर ध्यान केंद्रित करती है।
6. न्यूक्ली इंटेलिजेंट फ्यूजन सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी (शंघाई) कंपनी लिमिटेड ने आधिकारिक तौर पर अपनी ए-शेयर आईपीओ प्रक्रिया शुरू कर दी है।