अंतरराष्ट्रीय

1. एजेंसियों का अनुमान है कि सिलिकॉन वेफर्स की वैश्विक आपूर्ति-मांग का अंतर 2026 के अंत में लगभग 8% से बढ़कर 2027 में 15% और 2028 में 24% हो जाएगा।
2. सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स और क्वालकॉम ने संयुक्त रूप से 2.1डी पैकेजिंग के लिए ऑर्गेनिक ब्रिज तकनीक विकसित की है, जिससे एक ही पैकेज के भीतर कई सेमीकंडक्टर चिप्स को जोड़ा जा सकता है।
3. टीडीके ने अगले तीन वर्षों में जापान में स्थित दो कारखानों में 40 अरब येन का निवेश करने की योजना बनाई है ताकि विद्युत धारा को स्थिर करने वाले थिन-फिल्म इंडक्टरों के उत्पादन उपकरणों का विस्तार किया जा सके।
4. जापानी रसायन निर्माता कंपनी रेसोनैक ने 300 मिमी (12 इंच) सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) सिंगल क्रिस्टल सब्सट्रेट को सफलतापूर्वक विकसित किया है।
5. डच कंपनी एक्सेलरा ने अपनी दूसरी पीढ़ी की एआई चिप "यूरोपा" लॉन्च की है, जिसे डेल और सुपरमाइक्रो के चुनिंदा उत्पादों में इस्तेमाल किया जा सकता है।
6. हानमी सेमीकंडक्टर ने एआई सिस्टम-ऑन-चिप्स के उत्पादन के लिए उन्नत पैकेजिंग उपकरण की आपूर्ति के लिए एलोन मस्क की टेराफैब परियोजना के साथ एक उपकरण खरीद आदेश पर हस्ताक्षर किए हैं।

घरेलू

1. दक्षिण कोरियाई मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, चीन में वेफर फैब्रिकेशन उपकरणों के स्थानीयकरण की दर 2025 में बढ़कर 35% हो गई, जो 2024 की तुलना में 10 प्रतिशत अंक की वृद्धि है, और 2026 में इसमें और वृद्धि होने का अनुमान है।
2. किझोंग टेक्नोलॉजी ने सूज़ौ में 2.454 बिलियन आरएमबी की एक उन्नत पैकेजिंग परियोजना शुरू की है, जो ऑप्टिकल चिप्स और इलेक्ट्रिकल चिप्स की विषम एकीकृत पैकेजिंग पर शोध पर केंद्रित है।
3. स्लकोर के तीन प्रत्यक्ष स्टोर (www.slkoric.comहुआकियांगबेई में स्थित ) ने व्यापक उन्नयन शुरू कर दिया है, जिसके साथ-साथ ब्रांड छवि और सेवा अनुभव का नवीनीकरण किया जाएगा।
4. गुओचुआंगके द्वारा स्वदेशी रूप से विकसित प्रिंटेड डिस्प्ले के लिए जी6 फुल-साइज़ इंकजेट प्रिंटिंग उपकरण को एक अग्रणी पैनल उद्यम की बड़े पैमाने पर उत्पादन लाइन में शामिल किया गया है।
5. विनबॉन्ड इलेक्ट्रॉनिक्स ने 1.12 बिलियन अमेरिकी डॉलर में इन्फिनियन के एनओआर फ्लैश और एफ-रैम व्यवसायों में 100% इक्विटी हासिल करने की योजना बनाई है।
6. हांगकांग, चीन ने हांगकांग विशेष प्रशासनिक क्षेत्र के आर्थिक और सामाजिक विकास के लिए पहली पंचवर्षीय योजना (2026-2030) जारी की है, जो "एआई+" पहल को पूरी तरह से आगे बढ़ाएगी।