hotline
Samsung Electro-Mechanics en Qualcomm ontwikkelen gezamenlijk geavanceerde 2.1D-verpakkingstechnologie.
2026-09-17
59

Internationale
Binnenland
Gerelateerde aanbevelingen
Exclusief interview met Li Gang van Yunfan Ruida: De precisie van millimetergolfradarproducten en de warmte van de mensheid.
2026-07-22
1929
Tot volgend jaar! | Slkor op electronica China 2026: een terugblik op de hoogtepunten
2026-07-14
1691
RF-passie, de reis van de vakman: meer dan 30 jaar standvastige toewijding — Interview met Kinghelm-hoofdingenieur de heer Qin Hongxiang
2026-06-26
2127




粤公网安备44030002007346号