международный

1. По оценкам агентств, глобальный разрыв между спросом и предложением кремниевых пластин увеличится с примерно 8% в конце 2026 года до 15% в 2027 году и 24% в 2028 году.
2. Компании Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm совместно разработали технологию органических мостов для 2.1D-упаковки, позволяющую соединять несколько полупроводниковых чипов в одном корпусе.
3. Компания TDK планирует инвестировать 40 миллиардов иен в два японских завода в течение следующих трех лет для расширения производства тонкопленочных индукторов, стабилизирующих электрический ток.
4. Японская химическая компания Resonac успешно разработала подложки из монокристаллического карбида кремния (SiC) размером 300 мм (12 дюймов).
5. Голландская компания Axelera выпустила чип второго поколения для искусственного интеллекта под названием "Europa", который может применяться в некоторых продуктах Dell и Supermicro.
6. Компания Hanmi Semiconductor подписала соглашение с проектом TerraFab Илона Маска о закупке оборудования для производства систем на кристалле для искусственного интеллекта.

Внутреннее устройство:

1. Южнокорейские СМИ сообщают, что уровень локализации оборудования для производства полупроводниковых пластин в Китае вырос до 35% в 2025 году, что на 10 процентных пунктов больше по сравнению с 2024 годом, и прогнозируется дальнейший рост в 2026 году.
2. Компания Qizhong Technology запустила в Сучжоу проект по разработке передовых технологий упаковки стоимостью 2.454 миллиарда юаней, ориентированный на исследования в области гетерогенной интегрированной упаковки оптических и электронных чипов.
3. Три прямых источника Слкора (www.slkoric.comВ городе Хуацянбэй началась масштабная модернизация, в ходе которой одновременно обновляются имидж бренда и качество обслуживания.
4. Разработанное в стране полноразмерное струйное печатное оборудование G6 от компании Guochuangke для печати на дисплеях внедрено в серийную производственную линию ведущего предприятия по выпуску панелей.
5. Компания Winbond Electronics планирует приобрести 100% акций подразделений Infineon, занимающихся производством NOR Flash и F-RAM, за 1.12 миллиарда долларов США.
6. В Гонконге, Китай, был опубликован Первый пятилетний план экономического и социального развития Специального административного района Гонконг (2026–2030 гг.), который предусматривает всестороннее продвижение инициативы «ИИ+».