국제 노동자 동맹

1. 여러 기관에서는 실리콘 웨이퍼의 전 세계 수급 불균형이 2026년 말 약 8%에서 2027년 15%, 2028년 24%로 확대될 것으로 추산하고 있습니다.
2. 삼성전자와 퀄컴은 단일 패키지 내에 여러 개의 반도체 칩을 연결하는 2.1D 패키징용 유기 브리지 기술을 공동 개발했습니다.
3. TDK는 향후 3년간 일본 내 두 공장에 400억 엔을 투자하여 전류를 안정화하는 박막 인덕터 생산 설비를 확장할 계획입니다.
4. 일본 화학 제조업체 레소낙(Resonac)이 300mm(12인치) 크기의 탄화규소(SiC) 단결정 기판 개발에 성공했다.
5. 네덜란드 기업 악셀레라(Axelera)는 델(Dell)과 슈퍼마이크로(Supermicro)의 일부 제품에 적용할 수 있는 2세대 AI 칩 "유로파(Europa)"를 출시했습니다.
6. 한미반도체는 일론 머스크의 테라팹(TerraFab) 프로젝트에 인공지능 시스템온칩(ISC) 생산을 위한 첨단 패키징 장비를 공급하는 구매 계약을 체결했다.

국내의

1. 한국 언론 보도에 따르면 중국의 웨이퍼 제조 설비 국산화율은 2025년에 35%로 상승하여 2024년 대비 10%포인트 증가했으며, 2026년에는 더욱 상승할 것으로 예상된다.
2. 치중 테크놀로지는 쑤저우에서 24억 5,400만 위안 규모의 첨단 패키징 프로젝트를 시작했으며, 광학 칩과 전기 칩의 이종 통합 패키징 연구에 집중할 예정이다.
3. Slkor의 직영점 3곳 (www.slkoric.com화창베이에 위치한 해당 매장들은 브랜드 이미지와 서비스 경험을 동시에 쇄신하는 대대적인 업그레이드에 착수했습니다.
4. 국내 개발업체인 궈촹커(Guochuangke)의 G6 대형 잉크젯 프린팅 장비가 주요 패널 제조업체의 양산 라인에 도입되었습니다.
5. 윈본드 일렉트로닉스는 인피니언의 NOR 플래시 및 F-RAM 사업 지분 100%를 11억 2천만 달러에 인수할 계획입니다.
6. 중국 홍콩은 'AI+' 이니셔티브를 본격적으로 추진하는 제1차 홍콩 특별행정구 경제사회발전 5개년 계획(2026~2030)을 발표했습니다.