Uluslararası

1. Kuruluşlar, silikon levhalar için küresel arz-talep açığının 2026 yılının sonunda yaklaşık %8'den 2027'de %15'e ve 2028'de %24'e çıkacağını tahmin ediyor.
2. Samsung Electro-Mechanics ve Qualcomm, tek bir paket içinde birden fazla yarı iletken çipi birbirine bağlamak için 2.1D paketleme için organik köprü teknolojisini ortaklaşa geliştirdi.
3. TDK, elektrik akımını dengeleyen ince film indüktörleri için üretim ekipmanlarını genişletmek amacıyla önümüzdeki üç yıl içinde Japonya'daki iki fabrikasına 40 milyar yen yatırım yapmayı planlıyor.
4. Japon kimya üreticisi Resonac, 300 mm (12 inç) silisyum karbür (SiC) tek kristal alt tabakaları başarıyla geliştirdi.
5. Hollandalı Axelera firması, Dell ve Supermicro'nun belirli ürünlerinde kullanılabilecek ikinci nesil yapay zeka çipi "Europa"yı piyasaya sürdü.
6. Hanmi Semiconductor, Elon Musk'ın TerraFab projesiyle yapay zeka sistem çipleri üretimi için gelişmiş paketleme ekipmanı tedarik etme konusunda bir ekipman satın alma siparişi imzaladı.

Yerli

1. Güney Kore medyasında yer alan haberlere göre, Çin'deki yarı iletken üretim ekipmanlarının yerelleştirme oranı 2025'te %35'e yükseldi; bu, 2024'e kıyasla 10 puanlık bir artış anlamına geliyor ve 2026'da daha da artması bekleniyor.
2. Qizhong Technology, Suzhou'da optik çipler ve elektrik çiplerinin heterojen entegre paketlenmesi üzerine araştırmalara odaklanan 2.454 milyar RMB'lik gelişmiş bir paketleme projesi başlattı.
3. Slkor'un üç doğrudan mağazası (www.slkoric.comHuaqiangbei'deki şubeler kapsamlı bir yenileme çalışmasına başladı ve bu süreçte marka imajı ve hizmet deneyimi eş zamanlı olarak yenilenecek.
4. Yerli üretim olan Guochuangke tarafından geliştirilen G6 tam boyutlu mürekkep püskürtmeli baskı ekipmanı, önde gelen bir panel şirketinin seri üretim hattına alındı.
5. Winbond Electronics, Infineon'un NOR Flash ve F-RAM işletmelerindeki tüm hisselerini 1.12 milyar ABD doları karşılığında satın almayı planlıyor.
6. Çin'in Hong Kong eyaleti, "AI+" girişimini tam anlamıyla ilerletecek olan Hong Kong Özel İdari Bölgesi Ekonomik ve Sosyal Kalkınma Birinci Beş Yıllık Planını (2026–2030) yayınladı.