นานาชาติ

1. หน่วยงานต่างๆ คาดการณ์ว่าช่องว่างระหว่างอุปสงค์และอุปทานของแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนทั่วโลกจะขยายตัวจากประมาณ 8% ในช่วงปลายปี 2026 เป็น 15% ในปี 2027 และ 24% ในปี 2028
2. Samsung Electro-Mechanics และ Qualcomm ได้ร่วมกันพัฒนาเทคโนโลยีสะพานอินทรีย์ (Organic Bridge) สำหรับการบรรจุภัณฑ์แบบ 2.1 มิติ เพื่อเชื่อมต่อชิปเซมิคอนดักเตอร์หลายตัวเข้าไว้ในแพ็คเกจเดียว
3. TDK วางแผนที่จะลงทุน 40 พันล้านเยนในโรงงานสองแห่งในญี่ปุ่นในช่วงสามปีข้างหน้า เพื่อขยายอุปกรณ์การผลิตสำหรับตัวเหนี่ยวนำแบบฟิล์มบางที่ช่วยรักษาเสถียรภาพของกระแสไฟฟ้า
4. บริษัท Resonac ผู้ผลิตสารเคมีจากประเทศญี่ปุ่น ประสบความสำเร็จในการพัฒนาแผ่นรองพื้นผลึกเดี่ยวซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) ขนาด 300 มม. (12 นิ้ว)
5. บริษัท Axelera จากประเทศเนเธอร์แลนด์ได้เปิดตัวชิป AI รุ่นที่สอง "Europa" ซึ่งสามารถนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์บางรุ่นของ Dell และ Supermicro ได้
6. บริษัท Hanmi Semiconductor ได้ลงนามในคำสั่งซื้ออุปกรณ์กับโครงการ TerraFab ของ Elon Musk เพื่อจัดหาอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับการผลิตชิป AI แบบ System-on-Chip

ในประเทศ

1. สื่อเกาหลีใต้รายงานว่า อัตราการผลิตอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์ในประเทศจีนเพิ่มขึ้นเป็น 35% ในปี 2025 เพิ่มขึ้น 10 จุดเปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับปี 2024 และคาดว่าจะเพิ่มขึ้นอีกในปี 2026
2. บริษัท Qizhong Technology ได้เปิดตัวโครงการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงมูลค่า 2.454 พันล้านหยวนในเมืองซูโจว โดยมุ่งเน้นการวิจัยด้านบรรจุภัณฑ์แบบบูรณาการสำหรับชิปออปติคอลและชิปอิเล็กทรอนิกส์
3. ร้านค้าโดยตรงสามแห่งของสลกอร์ (www.slkoric.com(ชื่อร้านสาขา Huaqiangbei) ได้เริ่มดำเนินการปรับปรุงครั้งใหญ่ โดยจะปรับปรุงภาพลักษณ์ของแบรนด์และประสบการณ์การบริการไปพร้อมๆ กัน
4. เครื่องพิมพ์อิงค์เจ็ทขนาดเต็มรูปแบบ G6 ที่พัฒนาขึ้นภายในประเทศสำหรับจอแสดงผลแบบพิมพ์โดยบริษัท Guochuangke ได้ถูกนำเข้าสู่สายการผลิตจำนวนมากของบริษัทผู้ผลิตแผงชั้นนำแห่งหนึ่งแล้ว
5. Winbond Electronics วางแผนที่จะเข้าซื้อหุ้นทั้งหมด 100% ในธุรกิจ NOR Flash และ F-RAM ของ Infineon ด้วยมูลค่า 1.12 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ
6. ฮ่องกง ประเทศจีน ได้ประกาศแผนพัฒนาเศรษฐกิจและสังคมระยะ 5 ปีฉบับแรกของเขตบริหารพิเศษฮ่องกง (2026–2030) ซึ่งจะผลักดันโครงการ "AI+" อย่างเต็มที่