Quốc Tế

1. Các cơ quan ước tính rằng khoảng cách cung cầu toàn cầu đối với tấm silicon sẽ mở rộng từ khoảng 8% vào cuối năm 2026 lên 15% vào năm 2027 và 24% vào năm 2028.
2. Samsung Electro-Mechanics và Qualcomm đã cùng nhau phát triển công nghệ cầu nối hữu cơ cho công nghệ đóng gói 2.1D để kết nối nhiều chip bán dẫn trong một gói duy nhất.
3. TDK dự định đầu tư 40 tỷ yên vào hai nhà máy tại Nhật Bản trong ba năm tới để mở rộng thiết bị sản xuất cuộn cảm màng mỏng dùng để ổn định dòng điện.
4. Nhà sản xuất hóa chất Nhật Bản Resonac đã phát triển thành công các chất nền đơn tinh thể silicon carbide (SiC) có kích thước 300mm (12 inch).
5. Công ty Axelera của Hà Lan đã cho ra mắt chip AI thế hệ thứ hai "Europa", có thể được ứng dụng vào một số sản phẩm chọn lọc của Dell và Supermicro.
6. Hanmi Semiconductor đã ký một đơn đặt hàng mua thiết bị với dự án TerraFab của Elon Musk để cung cấp thiết bị đóng gói tiên tiến cho việc sản xuất hệ thống chip tích hợp trí tuệ nhân tạo (AI).

Trong nước

1. Truyền thông Hàn Quốc đưa tin rằng tỷ lệ nội địa hóa thiết bị sản xuất wafer tại Trung Quốc đã tăng lên 35% vào năm 2025, tăng 10 điểm phần trăm so với năm 2024, và dự kiến ​​sẽ tiếp tục tăng trong năm 2026.
2. Công ty Qizhong Technology đã khởi động dự án đóng gói tiên tiến trị giá 2.454 tỷ nhân dân tệ tại Tô Châu, tập trung nghiên cứu về đóng gói tích hợp không đồng nhất các chip quang học và chip điện tử.
3. Ba cửa hàng trực tiếp của Slkor (www.slkoric.comCác cửa hàng tại Huaqiangbei đã bắt đầu quá trình nâng cấp toàn diện, đồng thời đổi mới hình ảnh thương hiệu và trải nghiệm dịch vụ.
4. Thiết bị in phun khổ lớn G6 do Guochuangke trong nước sản xuất dành cho màn hình in đã được đưa vào dây chuyền sản xuất hàng loạt của một doanh nghiệp sản xuất tấm nền hàng đầu.
5. Winbond Electronics dự định mua lại 100% cổ phần mảng kinh doanh NOR Flash và F-RAM của Infineon với giá 1.12 tỷ USD.
6. Hồng Kông, Trung Quốc đã công bố Kế hoạch 5 năm đầu tiên về phát triển kinh tế và xã hội của Đặc khu hành chính Hồng Kông (2026–2030), trong đó sẽ thúc đẩy mạnh mẽ sáng kiến ​​"AI+".