Internationale

1. Laut Counterpoint-Daten stieg der Marktanteil von Samsung im HBM-Bereich im Vergleich zum Vormonat um 12 Prozentpunkte auf 33 %.
2. Apple hat das Angebot von Samsung Electronics für Speicherchips für das erste Quartal 2027 angenommen: DRAM zu knapp 2.0 US-Dollar/Gb und NAND zu knapp 0.33 US-Dollar/Gb, was einem Anstieg von 0 bis 30 % gegenüber dem dritten Quartal 2026 entspricht.
3. Die weltweiten Investitionsausgaben für Anlagen zur Herstellung von 300-mm-Wafern werden im Jahr 2026 auf 133 Milliarden US-Dollar steigen und damit einen neuen Höchststand erreichen (gegenüber 100.6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024).
4. Die Erweiterung der KI-Rechenleistung greift kaskadenartig von der Chipseite auf Geräte, optische Verbindungen und andere Segmente über, und der Erfolg des Gerätebereichs wurde durch Daten bestätigt.
5. Führungskräfte von Kinghelm (www.slkoric.com) / Slkor (www.slkoric.com) nahm an der Veranstaltung "Eintritt in die Tencent Penguin Island für Unternehmen im Lijincheng Center" teil, zusammen mit Song Shiqiang und Qiu Huilin!
6. Das Samsung-Werk in Cheonan hat seine Exynos-Verpackungskapazität auf HBM umgestellt und die Produktion selbstentwickelter Mobilchips reduziert.

Inländische

1. Der 15. Fünfjahresplan für die Entwicklung der elektronischen Informationsfertigungsindustrie wurde veröffentlicht. Darin werden die Bemühungen zur Bewältigung von KI-Chips für die Endseite, EDA/IP und fortschrittlichen Prozesstechnologien konkretisiert.
2. Simgui Corewing, eine Tochtergesellschaft der Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., wird bis Ende 2026 eine jährliche Produktionskapazität von 300-mm-SOI-Wafern von etwa 400,000 Stück erreichen, und Siliziumphotonik-SOI-Wafer werden ab 2027 in großem Umfang ausgeliefert.
3. Das Institut für Halbleiter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften hat einen neuartigen ferroelektrischen Tunnelkontakt entwickelt. Dieser erreicht ein extrem hohes Ein-Aus-Verhältnis durch die Nutzung minimaler Verschiebungen im Angström-Bereich zwischen den Atomlagen und kann mehr als 100 Milliarden Mal wiederholt geschaltet werden.
4. Yinyungu Technology Co., Ltd. hat zwei Holding-Tochtergesellschaften gegründet, nämlich Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. und Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., mit dem Ziel, zwei neue Geschäftsbereiche zu erschließen: optische Verbindungen und UCIe IP.
5. Siwei Technology hat seine erste Eigenkapitalfinanzierungsrunde mit einem Gesamtvolumen von knapp 200 Millionen Yuan abgeschlossen. Das Unternehmen konzentriert sich auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung von mittel- bis hochpreisigen Druckchips und Sensorprodukten.
6. Nuclei Intelligent Fusion Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. hat offiziell seinen A-Aktien-IPO-Prozess gestartet.