ברמה בינלאומית

1. נתוני קונטרפונקט מראים כי נתח השוק של סמסונג בתחום ה-HBM עלה ב-12 נקודות האחוז לעומת חודש שעבר ל-33%.
2. אפל קיבלה את הצעת המחיר של סמסונג אלקטרוניקה לשבב אחסון לרבעון הראשון של 2027: DRAM בכמעט 2.0 דולר לג'יגה-בייט ו-NAND בכמעט 0.33 דולר לג'יגה-בייט, המייצגים עלייה של 0% עד 30% בהשוואה לרבעון השלישי של 2026.
3. הוצאות ההון העולמיות על ציוד למפעל ופלים בגודל 300 מ"מ יזנקו ל-133 מיליארד דולר בשנת 2026, ויגיעו לשיא של כל הזמנים (לעומת 100.6 מיליארד דולר בשנת 2024).
4. התרחבות כוח המחשוב של בינה מלאכותית מתפשטת מצד השבב לציוד, חיבורים אופטיים ומגזרים אחרים, ושגשוג מסלול הציוד אומת על ידי נתונים.
5. מנהלים של קינגהלם (www.slkoric.com) / סלקור (www.slkoric.com) השתתף באירוע "כניסה לאי הפינגווין של Tencent עבור ארגונים במרכז ליג'ינצ'נג", בהשתתפות סונג שי-צ'יאנג וצ'יו הוילין!
6. מפעל צ'אונן של סמסונג הפנה מחדש את כושר ייצור שבבי ה-Exynos שלו ל-HBM וצמצם את ייצור השבבים המובייל שפותחו בעצמו.

ביתי

1. פורסמה תוכנית החומש ה-15 לפיתוח תעשיית ייצור המידע האלקטרוני, המפרטת מאמצים להתמודדות עם שבבי בינה מלאכותית בצד הקצה, EDA/IP וטכנולוגיות תהליכים מתקדמות.
2. Simgui Corewing, חברת בת של Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., תגיע לקיבולת ייצור שנתית של כ-400,000 פרוסות SOI בגודל 300 מ"מ עד סוף 2026, ופלי SOI פוטוניים מסיליקון יישלחו בכמויות גדולות בשנת 2027.
3. המכון למוליכים למחצה של האקדמיה הסינית למדעים פיתח סוג חדש של צומת מנהרה פרואלקטרית. הוא משיג יחס הפעלה-כיבוי גבוה במיוחד באמצעות החלקה זעירה בקנה מידה של אנגסטרום בין שכבות אטומיות, וניתן להפעיל אותו שוב ושוב יותר מ-100 מיליארד פעמים.
4. חברת Yinyungu Technology Co., Ltd. הקימה שתי חברות בנות, Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. ו-Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., ומתכננת להשיק שני עסקים חדשים: חיבור אופטי ו-UCIe IP.
5. חברת Siwei Technology השלימה את סבב הגיוס הראשון שלה בסכום כולל של כמעט 200 מיליון יואן. זוהי חברה המתמקדת במחקר ופיתוח וייצור של שבבי לחץ ומוצרים ברמת חיישנים ברמה בינונית-גבוהה.
6. חברת Nuclei Intelligent Fusion Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. השיקה רשמית את תהליך ההנפקה הראשונית שלה למניות A.