Wiadomości ze świata:

1. Podczas 9. szczytu trójstronnego pomiędzy Chinami, Japonią i Koreą Południową premier Li Keqiang spotkał się z Lee Jae-yongiem, prezesem południowokoreańskiej grupy Samsung, oświadczając, że zobowiązuje się stać firmą kochaną przez Chińczyków.

2. 28 maja akcje Nvidii wzrosły o prawie 7%, osiągając kolejny historyczny szczyt przy kapitalizacji rynkowej przekraczającej 2.8 biliona dolarów, co oznacza, że ​​kapitalizacja rynkowa Apple spadła o około 100 miliardów dolarów.
3. 30 maja firma Arm zajmująca się projektowaniem chipów zaprezentowała nowy procesor IP i procesor graficzny oparty na technologii chipowej 3 nm.

4. 30 maja na oficjalnych stronach internetowych firm Kinghelm (www.kinghelm.net) i Slkor Semiconductor opublikowano artykuły zatytułowane „Insights from Song Shiqiang: Efficiency in Enterprise Management (Part II)”, a następnie zostały one udostępnione przez wiele mediów .

5. Komisja ds. Bezpieczeństwa Jądrowego i Ochrony Jądrowej (NSSC) Korei Południowej ogłosiła 29 maja, że ​​prowadzi dochodzenie w sprawie incydentu, w wyniku którego dwóch pracowników fabryki Samsung Electronics w Giheung zostało narażonych na promieniowanie w dniu 27 maja.

Wiadomości z Chin:

1. Oczekuje się, że Chiny zainwestują około 6 miliardów juanów w badania i rozwój akumulatorów półprzewodnikowych, a sześć przedsiębiorstw, w tym CATL, BYD, FAW i SAIC, potencjalnie otrzyma wsparcie rządowe na podstawowe badania i rozwój.

2. 6. Szczyt Technologii Przemysłu Półprzewodników w Shenzhen odbędzie się 26 czerwca w hali 8 Międzynarodowego Centrum Kongresowo-Wystawienniczego w Shenzhen (Bao'an New Hall).

3. Analitycy z China Industrial Research Institute przewidują, że rynek czujników w Chinach osiągnie wartość 332.49 miliarda juanów w 2023 r. i 373.27 miliarda juanów w 2024 r.

4. Firma BYD zaprezentowała technologię DM (Dual Mode) piątej generacji, która integruje wiodące w branży chipy, osiągając 146% wzrost mocy obliczeniowej chipów poprzez integrację VCU i podwójnych MCU w jeden system.

5. Pierwsza faza projektu wysokiej klasy podłoża do pakowania układów scalonych w Chiplove Technology (Nanjing) została ukończona i zaakceptowana. Szacuje się, że przy całkowitej inwestycji wynoszącej 4.5 miliarda juanów roczna produkcja w ramach projektu wyniesie 1.45 miliona sztuk.

6. Przemysł półprzewodników nieustannie poszukuje nowych materiałów i zaawansowanych technologii produkcyjnych. Na przykład węglik krzemu (SiC) firmy Slkor należy do półprzewodników trzeciej generacji i jest obecnie najbardziej zaawansowanym stosowanym materiałem.