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Em 28 de maio, as ações da Nvidia subiram quase 7%, atingindo outro máximo histórico com uma capitalização de mercado superior a US$ 2.8 trilhões, ficando atrás da capitalização de mercado da Apple em aproximadamente US$ 100 bilhões.
2024-05-31 1325

Notícias internacionais:

1. Durante a 9ª Cimeira Trilateral entre a China, o Japão e a Coreia do Sul, o Primeiro-Ministro Li Keqiang reuniu-se com Lee Jae-yong, Presidente do Grupo Samsung da Coreia do Sul, declarando o compromisso de se tornar uma empresa que o povo chinês adora.

2. Em 28 de maio, as ações da Nvidia subiram quase 7%, atingindo outro máximo histórico com uma capitalização de mercado superior a US$ 2.8 trilhões, ficando atrás da capitalização de mercado da Apple em aproximadamente US$ 100 bilhões.
3. Em 30 de maio, a empresa de design de chips Arm revelou um novo IP de CPU e GPU baseado na tecnologia de chip de 3 nm.

4. Em 30 de maio, artigos intitulados "Insights from Song Shiqiang: Efficiency in Enterprise Management (Part II)" foram publicados nos sites oficiais da Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor Semiconductor, e posteriormente compartilhados por vários meios de comunicação .

5. A Comissão de Segurança e Proteção Nuclear (NSSC) da Coreia do Sul anunciou em 29 de maio que estava investigando um incidente em que dois funcionários da fábrica de Giheung da Samsung Electronics foram expostos à radiação em 27 de maio.


Notícias da China:

1. Espera-se que a China invista cerca de 6 mil milhões de yuans na investigação e desenvolvimento de baterias de estado sólido, com seis empresas, incluindo CATL, BYD, FAW e SAIC, potencialmente a receber apoio governamental para investigação e desenvolvimento básicos.

2. A 6ª Cúpula de Tecnologia da Indústria de Semicondutores de Shenzhen será realizada em 26 de junho no Hall 8 do Centro Internacional de Convenções e Exposições de Shenzhen (Bao'an New Hall).

3. Analistas do Instituto de Pesquisa Industrial da China prevêem que o mercado de sensores na China atingirá 332.49 bilhões de yuans em 2023 e 373.27 bilhões de yuans em 2024.

4. A BYD revelou sua tecnologia DM (Dual Mode) de quinta geração, que integra chips líderes do setor, alcançando um aumento de 146% no poder de computação do chip ao integrar VCU e MCUs duplos em um único sistema.

5. A primeira fase do projeto de substrato de alta qualidade para embalagens de circuitos integrados na Chiplove Technology (Nanjing) foi concluída e aceita. Com um investimento total de 4.5 bilhões de yuans, estima-se que o projeto tenha uma produção anual de 1.45 milhão de peças.

6. A indústria de semicondutores explora continuamente novos materiais e tecnologias de fabricação avançadas. Por exemplo, o carboneto de silício (SiC) da Slkor pertence à terceira geração de semicondutores e é atualmente o material mais avançado em uso.


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