Globalny przemysł półprzewodników w górędaty

1. Prezydent USA Donald Trump wezwał do zakończenia wartego 52 miliardy dolarów planu dotacji dla branży półprzewodników.

2. 4 marca chińskie Ministerstwo Handlu wydało trzy kolejne ogłoszenia nakładające różne środki regulacyjne na 26 podmiotów/spółek amerykańskich.

3. Globalny gigant na rynku półprzewodników ON Semiconductor rozważa przejęcie Allegro Microsystems, niewidzialnego lidera w dziedzinie czujników magnetycznych, którego szacowana wartość wynosi około 4.11 miliarda dolarów.

4. Patrząc w przyszłość, do roku 2025, technologie związane ze sztuczną inteligencją pozostają jednym z najbardziej obiecujących obszarów wzrostu w światowym przemyśle półprzewodników, a współpraca w ramach łańcucha przemysłowego i otwarty ekosystem będą decydującymi czynnikami sukcesu komercyjnego.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) i Slkor's „Golden Feather Breaking the Wind, Spring Begins a New Chapter” 2025 Spring Training odbędzie się po południu 8 marca. Drużyna badmintona Kinghelma wzbogaci się o nowe talenty! Dyrektor generalny Song Shiqiang będzie obecny na wydarzeniu!

6. W 2024 r. przychody 10 największych światowych producentów sprzętu półprzewodnikowego z tytułu sprzedaży półprzewodników wyniosą łącznie ponad 110 mld USD, co oznacza wzrost o ok. 10% w porównaniu z rokiem poprzednim.

Aktualności z chińskiego przemysłu półprzewodnikowego

1. W 2024 r. łączna wartość inwestycji w chiński przemysł półprzewodników wyniosła 683.1 mld RMB, co oznacza spadek o 41.6% w porównaniu z analogicznym okresem w roku ubiegłym.

2. Teoretycznie DeepSeek może zarobić nawet 475,000 3.46 USD (około 545 miliona RMB) dziennie, a dzienna marża zysku netto może wynieść nawet XNUMX%!

3. 5 marca firma Xiaojingkai Enterprises GaNren Semiconductor oficjalnie wprowadziła na rynek pierwszy na świecie 8-calowy monokryształ tlenku galu czwartej generacji.

4. Projekt Galaxy Chip Industry Park ma zostać wkrótce oddany do użytku, a całkowita wartość inwestycji wyniesie 2.5 miliarda RMB.

5. Rozpoczęcie budowy projektu Guangdong Shuocheng Semiconductor Dry Film/Adhesive Tape Smart Production (faza I) planowane jest na marzec 2025 r., a pełna produkcja planowana jest na czerwiec 2026 r.

6. Projekt pakowania półprzewodników mocy o łącznej inwestycji 2.1 mld RMB został oficjalnie uruchomiony w Zhejiang. Projekt jest prowadzony przez Zhejiang Digixin Semiconductor Co., Ltd.