Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. US-Präsident Donald Trump hat die Beendigung eines 52 Milliarden Dollar schweren Subventionsplans für die Halbleiterindustrie gefordert.

2. Am 4. März veröffentlichte das chinesische Handelsministerium drei aufeinanderfolgende Ankündigungen, in denen es 26 US-Unternehmen/Firmen unterschiedliche Regulierungsmaßnahmen auferlegte.

3. Der globale Halbleitergigant ON Semiconductor erwägt die Übernahme von Allegro Microsystems, einem unsichtbaren Marktführer im Bereich Magnetsensoren mit einer geschätzten Bewertung von rund 4.11 Milliarden US-Dollar.

4. Mit Blick auf das Jahr 2025 bleiben KI-bezogene Technologien einer der vielversprechendsten Wachstumsbereiche in der globalen Halbleiterindustrie, und die Zusammenarbeit innerhalb der Industriekette sowie ein offenes Ökosystem werden entscheidende Faktoren für den kommerziellen Erfolg sein.

5. Das Frühlingstraining 2025 von Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) und Slkors „Goldene Feder bricht den Wind, der Frühling beginnt ein neues Kapitel“ findet am Nachmittag des 8. März statt. Kinghelms Badminton-Team bekommt neue Talente! General Manager Song Shiqiang wird bei der Veranstaltung anwesend sein!

6. Im Jahr 2024 wird der Umsatz des Halbleitergeschäfts der zehn weltweit größten Halbleiterausrüstungshersteller insgesamt über 10 Milliarden US-Dollar betragen, was einem Wachstum von etwa 110 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Im Jahr 2024 beliefen sich die Gesamtinvestitionen in Chinas Halbleiterindustrie auf 683.1 Milliarden RMB, ein Rückgang von 41.6 % im Vergleich zum gleichen Zeitraum des Vorjahres.

2. DeepSeek kann theoretisch bis zu 475,000 US-Dollar (ungefähr 3.46 Millionen RMB) pro Tag verdienen, mit einer täglichen Kosten-Gewinn-Marge von bis zu 545 %!

3. Am 5. März brachte Xiaojingkai Enterprises GaNren Semiconductor offiziell den weltweit ersten 8-Zoll-Galliumoxid-Einkristall der vierten Generation auf den Markt.

4. Das Projekt Galaxy Chip Industry Park steht kurz vor der Inbetriebnahme. Die Gesamtinvestition beträgt 2.5 Milliarden RMB.

5. Der Bau des Guangdong Shuocheng Semiconductor Dry Film/Adhesive Tape Smart Production Project (Phase I) soll im März 2025 beginnen, die volle Produktion ist für Juni 2026 geplant.

6. In Zhejiang wurde offiziell ein Projekt zur Verpackung von Leistungshalbleitern mit einer Gesamtinvestition von 2.1 Milliarden RMB gestartet. Die Projektleitung liegt bei Zhejiang Digixin Semiconductor Co., Ltd.