Diody TVS vsDiody ZeneraW porównaniu z tradycyjnymi diodami Zenera, diody TVS mają większą powierzchnię złącza P/N. To ulepszenie konstrukcyjne pozwala diodom TVS na uzyskanie większej wytrzymałości na wysokie napięcie przy jednoczesnym zmniejszeniu progu odcięcia napięcia, co przekłada się na lepszą ochronę pętli niskiego napięcia roboczego urządzenia przenośnego.
            
           Diody TVS i kondensatory ceramiczne: Wielu projektantów preferuje stosowanie ceramicznych kondensatorów do montażu powierzchniowego w celu ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD). Są one niedrogie i łatwe w projektowaniu, ale urządzenia te są stosunkowo odporne na wysokie napięcia. Uderzenie o napięciu 5 kV powoduje awarię około 10% kondensatorów ceramicznych, a przy 10 kV wskaźnik uszkodzeń sięga 60%, podczas gdy diody TVS wytrzymują napięcie 15 kV. Podczas użytkowania urządzeń przenośnych, ze względu na częsty kontakt z ciałem człowieka, każdy port musi być w stanie wytrzymać porażenie prądem o napięciu co najmniej 8 kV (norma IEC61000-4-2). Widać, że zastosowanie diod TVS może skutecznie zapewnić wysoką przepustowość produktu końcowego.
   
           Diody TVS i MLV: Wielowarstwowe urządzenia o strukturze metalowo-tlenkowej (MLV) mogą również skutecznie tłumić przejściowe przepięcia wysokiego napięcia. Takie urządzenia charakteryzują się nieliniową zależnością napięcie-prąd (impedancja), a napięcie odcięcia może osiągnąć 2-2% wartości początkowego napięcia odcięcia. Funkcja ta jest odpowiednia do ochrony linii i urządzeń mniej wrażliwych na napięcie, takich jak pętle zasilania. Diody TVS charakteryzują się natomiast lepszym współczynnikiem odcięcia napięcia i niższą pojemnością, co jest bardzo ważne w przypadku portów wysokiej częstotliwości urządzeń przenośnych, ponieważ zbyt duża pojemność może wpływać na transmisję danych, powodując zniekształcenia lub degradację.

          Różne powierzchnie diod TVS są dostosowane do wymagań linii montażowej, a struktura układu scalonego umożliwia łatwą integrację innych funkcji, takich jak ochrona filtrem EMI i RFI, co może skutecznie obniżyć koszt urządzenia i zoptymalizować ogólną konstrukcję.

          Kolejną cechą, której nie można pominąć, jest możliwość łatwej integracji diody z innymi elementami na chipie. Wiele urządzeń integruje funkcje takie jak filtrowanie EMI i ochrona RFI z układem TVS, co nie tylko zmniejsza liczbę elementów użytych w projekcie i obniża koszty, ale także zapobiega towarzyszącej temu zjawisku samoindukcji, która łatwo indukuje się podczas okablowania na płytce PCB.