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Investimento de 30 bilhões de yuans da UMC para impulsionar a produção de wafers de Cingapura
2025-04-03 868

Indústria global de semicondutores em altaTâmaras

1. A STMicroelectronics e a Innoscience assinaram um acordo de desenvolvimento e fabricação de tecnologia GaN, trabalhando juntas para aumentar a competitividade e a resiliência da cadeia de suprimentos de soluções de energia GaN.  

2. A Lightmatter lançou o superchip fotônico Passage M1000, projetado especificamente para XPUs e switches de última geração.  

3. A imec planeja estabelecer um pequeno centro de desenvolvimento de chips na Alemanha para se concentrar em tecnologias de chips automotivos.  

4. A Qualcomm adquiriu a divisão de IA generativa da empresa vietnamita de pesquisa de IA VinAI.  

5. A base de usuários de assinaturas pagas do ChatGPT ultrapassou 20 milhões, um aumento de 4.5 milhões em relação aos 15.5 milhões no final de 2024.  

6. A Intel anunciou que sua tecnologia de processo 18A entrou na fase de produção de risco.

 

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. A UMC concluiu a expansão de sua fábrica em Cingapura com um investimento superior a 30 bilhões de yuans, com uma capacidade de produção mensal planejada de 30,000 wafers.  

2. A Ruisi Semiconductor lançou o primeiro chip de servidor RISC-V de alto desempenho totalmente desenvolvido pela China, o Processador Lingyu, alegando que seu desempenho de computação rivaliza com o dos chips de servidor tradicionais internacionais da Intel, AMD e outros.  

3. Artigo do Sr. Song Shiqiang *"Aplicação de teorias de economia, sociologia e gestão para impulsionar o rápido desenvolvimento da SLKOR e Kinghelm!"* foi amplamente divulgado por centenas de veículos de comunicação internacionais de alta qualidade, incluindo AP News, The Globe and Mail, Benzinga e BarChart, com um público total superior a 10 milhões.  

4. A equipe do acadêmico Guo Guangcan da Universidade de Ciência e Tecnologia da China estendeu com sucesso o tempo de armazenamento da memória quântica integrável de microssegundos para milissegundos, rompendo os limites de eficiência das linhas de atraso de fibra óptica tradicionais.  

5. A SMIC lançou seu primeiro equipamento de gravação de bordas de wafer de 12 polegadas, o Primo Halona.  

6. A BYD investiu quase 800 milhões de yuans para adquirir mais de 2,500 acres de terra industrial em Xi'an, com planos de expandir sua capacidade de produção de baterias elétricas.

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