Descrição

Diferenciais

1. Dois canais de proteção ESD bidirecionais independentes em um único encapsulamento SOT-23 para duas linhas de sinal.
2. Tensão máxima de operação em modo reverso (VRWM): 12.0 V, compatível com circuitos de sinal e alimentação padrão de 12 V.
3. Baixa tensão de fixação para limitar a sobretensão instantânea e proteger eficazmente os chips de circuitos integrados sensíveis.
4. Corrente de fuga ultrabaixa em nível de nanoampères; IR máximo ≤ 100 nA sob tensão de trabalho nominal de 12 V.
5. Tempo de resposta ultrarrápido, normalmente inferior a 1 ns, para liberar instantaneamente a energia de surto.
6. Alta imunidade a ESD em conformidade com a norma IEC 61000-4-2: descarga no ar de ±30kV, descarga por contato de ±30kV.
7. Alta capacidade de resistência a surtos: potência de pico de pulso de 440 W e corrente de pico de pulso de 20 A em forma de onda de 8/20 μs.
8. Baixa capacitância de junção (tipicamente 18pF) para manter a integridade do sinal em linhas de sinal de velocidade média.
9. Formato compacto Mini SOT-23 para reduzir significativamente a área ocupada na placa de circuito impresso.
10. Ampla faixa de temperatura operacional: -40℃ ~ +125℃, temperatura máxima de junção de até 150℃
11. Encapsulamento em plástico retardante de chamas e livre de chumbo, em conformidade com a RoHS, para padrões globais de exportação de eletrônicos ecológicos.
12. Embalagem padrão em fita e carretel de 7 polegadas com 3000 peças por carretel para produção em massa SMT totalmente automatizada.

Nossas vantagens

1. A estrutura integrada de canal duplo reduz o número de componentes discretos, simplifica a lista de materiais (BOM) e o projeto de roteamento da placa de circuito impresso (PCB).
2. O minúsculo encapsulamento SOT-23 é ideal para celulares finos, dispositivos portáteis e módulos de placa-mãe compactos com espaço limitado na placa de circuito impresso.
3. O nível de resistência a ESD de ±30kV, líder do setor, passa facilmente por rigorosos testes de certificação EMC para consumidores e indústrias.
4. Dois circuitos de proteção bidirecionais independentes garantem blindagem total contra surtos para duas linhas de sinal simultaneamente.
5. A resposta ultrarrápida em nível de nanossegundos evita o impacto instantâneo de alta tensão e previne danos ao chip.
6. A corrente de fuga em nanoampères reduz a perda de energia em modo de espera, sendo ideal para produtos eletrônicos portáteis alimentados por bateria.
7. Desempenho estável da tensão de fixação em dois estágios sob diferentes correntes de surto para proteção de circuito confiável a longo prazo.
8. A ampla adaptabilidade à temperatura garante um desempenho elétrico consistente em ambientes de alta e baixa temperatura.
9. A encapsulação ecológica sem chumbo atende às especificações internacionais de proteção ambiental e exportação.
10. Embalagem uniforme em fita e carretel compatível com todos os principais equipamentos de montagem pick-and-place SMT de alta velocidade.

dados mecânicos

1. Tipo de encapsulamento: encapsulamento de montagem em superfície moldado em plástico SOT-23
2. Embalagem padrão: 3000 unidades por fita e carretel de 7 polegadas.
3. Dimensões externas: Especificações dimensionais padrão SOT-23 (unidade: mm) conforme definido na folha de dados.
4. Restrição de soldagem: Temperatura máxima do terminal de 260 °C em 10 segundos.
5. Faixa de temperatura de operação: -40℃ ~ +125℃
6. Temperatura máxima de junção: 150℃
7. Faixa de temperatura de armazenamento: -55℃ ~ +150℃
8. Material de encapsulamento: composto plástico retardante de chamas em conformidade com a RoHS

Aplicações

• Aparelhos celulares e acessórios periféricos compatíveis
• Todos os tipos de dispositivos eletrônicos portáteis de consumo
• Notebooks, computadores de mesa e circuitos de interface periférica
• Linhas de transmissão de sinal de sistema de comunicação com fio
• Equipamentos de áudio e vídeo, como monitores e decodificadores.
• Impressoras de escritório e máquinas de automação comercial.
• Instrumentos eletrônicos médicos sensíveis a baixa tensão
• Produtos de PCB em miniatura com espaço de layout limitado que exigem proteção ESD de linha dupla.