Горячая линия обслуживания
Рост мировой полупроводниковой промышленностидаты
1. США планируют ввести новые правила в отношении чипов ИИ, что вызовет противодействие со стороны таких компаний, как NVIDIA и Oracle.
2. Apple инвестирует 35 миллионов долларов в создание новой компании в Шанхае.
3. США планируют распространить ограничения на полупроводниковые технологии на зрелые технологические узлы, что может повлиять на мировые заводы по производству полупроводниковых пластин.
4. Altera официально объявила о своем отделении от Intel и будет полностью сосредоточена на расширении своего бизнеса FPGA.
5. Ожидается, что японская компания Rapidus, производящая чипы, предоставит Broadcom образцы 2-нм чипов к июню.
6. Компании Minaly и Insilico Medicine подписали второе эксклюзивное глобальное лицензионное соглашение на доклинические активы, открытые с помощью ИИ, для удовлетворения неудовлетворенных потребностей в области онкологии.
Новости полупроводниковой промышленности Китая
1. Патент «Устройство химического осаждения из паровой фазы и метод его очистки» компании Zhongwei завоевал серебряную награду на 25-й Китайской патентной премии.
2. Heizhima Intelligent объединилась с Nullmax для выпуска решения для интеллектуального вождения на основе большой мультимодальной модели A2000.
3. Статья «Более 10 миллиардов кликов! В 2024 году динамичное развитие Kinghelm и Slkor освещалось более чем 1,000 крупнейших мировых новостных агентств!», опубликованная Slkor (www.slkoric.com) и Kinghelm, превысила 100 миллионов просмотров на основных социальных платформах.
4. Ожидается, что выручка TSMC в 2024 году достигнет 2.89 трлн новых тайваньских долларов, увеличившись на 33.9%.
5. Huahai Qingke планирует использовать до 1.0045 млрд юаней собственных средств для приобретения оставшихся 82% акций своей дочерней компании Xin Yu Semiconductor и дополнительно увеличит инвестиции в машины ионной имплантации.
6. Ожидается, что опытное производство 8-дюймовых карбид-кремниевых чипов компании STMicroelectronics начнется к концу февраля.




粤公网安备44030002007346号