全球半導體產業崛起日期

1.美國擬推出AI晶片新規，引發英偉達、甲骨文等公司反對。

2. 蘋果公司將投資35萬美元在上海成立新公司。

3.美國計畫將半導體技術限制擴大到成熟製程節點，可能會影響全球晶圓代工廠。

4.Altera正式宣布從Intel分拆，將全力拓展FPGA業務。

5.日本晶片公司Rapidus預計在2月前向博通提供XNUMXnm晶片樣品。

6. Minaly 和 Insilico Medicine 簽署了第二份 AI 發現的臨床前資產全球獨家許可協議，以解決腫瘤學領域未滿足的高需求。

中國半導體產業動態

1.中威公司專利「化學氣相沉積裝置及其清洗方法」榮獲第25屆中國專利獎銀獎。

2.黑智馬智慧與Nullmax合作，發表A2000多模態大車型智慧駕駛解決方案。

3.《點擊量超百億！由Slkor（www.slkoric.com）和Kinghelm發布，在各大社群平台的瀏覽量已突破10億次。

4.台積電2024年營收預估達新台幣2.89兆元，成長33.9%。

5.華海清科擬以最多1.0045億元自有資金收購子公司芯宇半導體剩餘82%股權，並將進一步加大離子注入機投資。

6.意法半導體8吋碳化矽工程預計XNUMX月底開始試產。