อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกเพิ่มขึ้นวันที่

1. Samsung Electronics ได้เริ่มพัฒนากระบวนการผลิตเวเฟอร์ขนาด 1 นาโนเมตร (หนึ่งส่วนพันล้านของหนึ่งเมตร)

2. บริษัทผู้ผลิตหน่วยความจำเฟอร์โรอิเล็กทริกของเยอรมนี (FMC) ได้ร่วมมือเป็นพันธมิตรทางกลยุทธ์กับบริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ Neumonda เพื่อสร้างสายการผลิตชิปหน่วยความจำถาวร (FeRAM) แห่งใหม่ในเมืองเดรสเดน ประเทศเยอรมนี

3. Google ได้เปิดตัวเครื่องเร่งความเร็ว TPU (Tensor Processing Unit) เจเนอเรชันที่ 4,614 อย่างเป็นทางการแล้ว ซึ่งมีชื่อว่า “Ironwood” ที่ได้รับการออกแบบมาสำหรับ AI โดยเฉพาะ โดยมีพลังการประมวลผลชิปเดี่ยวสูงสุดที่ XNUMX TFLOPs

4. ฝ่ายหล่อของ Samsung Electronics ได้มอบต้นแบบชิปให้กับ Qualcomm และคาดว่าจะได้รับคำสั่งผลิตชิปจาก Qualcomm สำหรับกระบวนการขั้นสูง เช่น 3 นาโนเมตร

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) / Sakowei กำลังจะเปิดตัวระบบมาตรฐาน VIS (เวอร์ชัน 2504) ซึ่งมีให้บริการทั้งภาษาจีนและภาษาอังกฤษ ระบบดังกล่าวประกอบด้วยเนื้อหา เช่น โลโก้ สโลแกน คำจำกัดความ และการผสมผสานองค์ประกอบ ซึ่งจะช่วยให้แบรนด์ “kinghelm” และ “slkor” เผยแพร่ไปทั่วโลก และสะท้อนถึงพลังอ่อนของบริษัท!

6. Infineon ได้เข้าซื้อธุรกิจ Ethernet สำหรับรถยนต์ของ Marvell Technology ในราคา 2.5 พันล้านเหรียญสหรัฐฯ เป็นเงินสด

อัพเดทอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน

1. อาคาร R&D ของโครงการสายการผลิตเวเฟอร์ MEMS ขนาด 8 นิ้ว ที่ฝ่ายโลหะวิทยา ได้สร้างเสร็จเรียบร้อยแล้ว

2. การก่อสร้างโครงการผลิตและทดสอบบรรจุภัณฑ์เวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ Yaxin ได้เริ่มต้นขึ้นอย่างเป็นทางการ โดยมีการลงทุนรวม 4 พันล้านหยวน

3. Changcheng Power ได้นำเทคโนโลยี Gallium Nitride (InnoGaN) ของ Innoscience มาใช้ในแหล่งจ่ายไฟระดับไททาเนียมที่ออกแบบมาสำหรับศูนย์ข้อมูล AI

4. การริเริ่มมาตรฐานอุตสาหกรรม XNUMX ประการ รวมทั้ง "ข้อกำหนดทางเทคนิคทั่วไปสำหรับการรับรองและการตรวจสอบชิปยานยนต์" มีเป้าหมายเพื่อปรับปรุงระบบเทคนิคการรับรองและการตรวจสอบชิปยานยนต์ให้ดียิ่งขึ้น

5. ชิปรักษาความปลอดภัยบนคลาวด์ประสิทธิภาพสูงพิเศษของ GuoXin Technology อย่าง CCP917T ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม CPU แบบมัลติคอร์ที่พัฒนาขึ้นเองโดยใช้ RISC-V ผ่านการทดสอบภายในเรียบร้อยแล้ว

6. บริษัท Chengdu Sino Microelectronics Technology Co.,Ltd. ได้เปิดตัว RFFPGA แบบรับตรงประสิทธิภาพสูงแบบหลายช่องสัญญาณที่บูรณาการเต็มรูปแบบ