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Il nuovo stabilimento per wafer MEMS raggiunge un traguardo fondamentale nella divisione metallurgica!
2025-04-11 919

L'industria globale dei semiconduttori è in crescitaDATE

1. Samsung Electronics ha iniziato a sviluppare un processo di fabbricazione di wafer da 1 nm (nanometri, un miliardesimo di metro).

2. L'azienda tedesca di memorie ferroelettriche (FMC) ha stretto una partnership strategica con l'azienda di semiconduttori Neumonda per realizzare una nuova linea di produzione di chip di memoria non volatile (FeRAM) a Dresda, in Germania.

3. Google ha lanciato ufficialmente il suo acceleratore TPU (Tensor Processing Unit) di settima generazione, "Ironwood", progettato specificamente per l'intelligenza artificiale, con una potenza di calcolo massima a singolo chip di 4,614 TFLOP.

4. La divisione fonderia di Samsung Electronics ha fornito a Qualcomm prototipi di chip e si prevede che si aggiudicherà ordini di produzione di chip da Qualcomm per processi avanzati come quelli a 3 nm.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) / Sakowei sta per lanciare il sistema standardizzato VIS (versione 2504), disponibile sia in cinese che in inglese. Include contenuti come logo, slogan, definizioni e combinazioni di elementi, che contribuiranno alla diffusione internazionale dei marchi "kinghelm" e "slkor" e rifletteranno il soft power dell'azienda!

6. Infineon ha acquisito l'attività Ethernet per il settore automobilistico di Marvell Technology per 2.5 miliardi di dollari in contanti.

 

Aggiornamenti sull'industria dei semiconduttori in Cina

1. L'edificio di ricerca e sviluppo del progetto della linea di produzione di wafer MEMS da 8 pollici presso la Divisione Metallurgica è stato completato con successo.

2. È ufficialmente iniziata la costruzione del progetto di produzione e collaudo di wafer semiconduttori di Yaxin Microelectronics, con un investimento complessivo di 4 miliardi di yuan.

3. Changcheng Power ha incorporato la tecnologia al nitruro di gallio (InnoGaN) di Innoscience nei suoi alimentatori di livello titanio progettati per i data center di intelligenza artificiale.

4. L'avvio di cinque standard di settore, tra cui i "Requisiti tecnici generali per la certificazione e la revisione dei chip per autoveicoli", mira a migliorare ulteriormente il sistema tecnico di certificazione e revisione dei chip per autoveicoli.

5. Il chip di sicurezza cloud ad altissime prestazioni CCP917T di GuoXin Technology, basato su un'architettura CPU multi-core sviluppata autonomamente utilizzando RISC-V, ha superato con successo i test interni.

6. Chengdu Sino Microelectronics Technology Co.,Ltd. ha lanciato l'RFFPGA ad acquisizione diretta RF ad alte prestazioni, multicanale e completamente integrato.

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