Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Samsung Electronics hat mit der Entwicklung eines 1-nm-Waferherstellungsprozesses (Nanometer, ein Milliardstel Meter) begonnen.

2. Das deutsche Unternehmen für ferroelektrische Speicher (FMC) ist eine strategische Partnerschaft mit dem Halbleiterunternehmen Neumonda eingegangen, um in Dresden, Deutschland, eine neue Produktionslinie für nichtflüchtige Speicherchips (FeRAM) aufzubauen.

3. Google hat seinen TPU-Beschleuniger (Tensor Processing Unit) der siebten Generation, „Ironwood“, offiziell auf den Markt gebracht. Er wurde speziell für KI entwickelt und verfügt über eine maximale Einzelchip-Rechenleistung von 4,614 TFLOPs.

4. Die Gießereiabteilung von Samsung Electronics hat Qualcomm mit Chip-Prototypen versorgt und wird voraussichtlich Aufträge zur Chipherstellung von Qualcomm für fortschrittliche Prozesse wie 3 nm erhalten.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) / Sakowei führt demnächst das standardisierte VIS-System (Version 2504) ein, das sowohl auf Chinesisch als auch auf Englisch verfügbar ist. Es enthält Inhalte wie Logo, Slogan, Definitionen und Elementkombinationen, die die internationale Verbreitung der Marken „Kinghelm“ und „Slkor“ unterstützen und die Soft Power des Unternehmens widerspiegeln.

6. Infineon hat das Automotive-Ethernet-Geschäft von Marvell Technology für 2.5 Milliarden US-Dollar in bar übernommen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Das F&E-Gebäude des 8-Zoll-MEMS-Wafer-Produktionslinienprojekts der Metallurgical Division wurde erfolgreich fertiggestellt.

2. Der Bau des Yaxin Microelectronics Semiconductor Wafer Manufacturing and Packaging Testing Project hat offiziell begonnen. Die Gesamtinvestition beträgt 4 Milliarden Yuan.

3. Changcheng Power hat die Galliumnitrid-Technologie (InnoGaN) von Innoscience in seine für KI-Rechenzentren entwickelten Netzteile auf Titanniveau integriert.

4. Die Einführung von fünf Industriestandards, darunter die „Allgemeinen technischen Anforderungen für die Zertifizierung und Überprüfung von Chips in der Automobilindustrie“, zielt darauf ab, das technische System zur Zertifizierung und Überprüfung von Chips in der Automobilindustrie weiter zu verbessern.

5. Der ultrahochleistungsfähige Cloud-Sicherheitschip CCP917T von GuoXin Technology, der auf einer selbst entwickelten Multi-Core-CPU-Architektur mit RISC-V basiert, hat interne Tests erfolgreich bestanden.

6. Chengdu Sino Microelectronics Technology Co., Ltd. hat das mehrkanalige, vollständig integrierte Hochleistungs-RFFPGA mit direkter HF-Erfassung auf den Markt gebracht.