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La nouvelle usine de plaquettes MEMS franchit une étape clé dans la division métallurgique !
2025-04-11 919

L'industrie mondiale des semi-conducteurs est en haussedates

1. Samsung Electronics a commencé à développer un procédé de fabrication de plaquettes de 1 nm (nanomètre, un milliardième de mètre).

2. La société allemande de mémoire ferroélectrique (FMC) a formé un partenariat stratégique avec la société de semi-conducteurs Neumonda pour établir une nouvelle ligne de production de puces de mémoire non volatile (FeRAM) à Dresde, en Allemagne.

3. Google a officiellement lancé son accélérateur TPU (Tensor Processing Unit) de septième génération, « Ironwood », conçu spécifiquement pour l'IA, avec une puissance de calcul maximale sur une seule puce de 4,614 XNUMX TFLOP.

4. La division fonderie de Samsung Electronics a fourni à Qualcomm des prototypes de puces et devrait obtenir des commandes de fabrication de puces de Qualcomm pour des processus avancés tels que 3 nm.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) / Sakowei s'apprête à lancer le système standardisé VIS (version 2504), disponible en chinois et en anglais. Ce système comprend des éléments tels que le logo, le slogan, les définitions et les combinaisons d'éléments, qui contribueront à la diffusion internationale des marques « kinghelm » et « slkor » et refléteront la puissance de l'entreprise !

6. Infineon a acquis l'activité Ethernet automobile de Marvell Technology pour 2.5 milliards de dollars en espèces.

 

Actualités de l'industrie chinoise des semi-conducteurs

1. Le bâtiment de R&D du projet de ligne de production de plaquettes MEMS de 8 pouces de la division métallurgique a été achevé avec succès.

2. La construction du projet de fabrication et de test d'emballage de plaquettes de semi-conducteurs Yaxin Microelectronics a officiellement commencé, avec un investissement total de 4 milliards de yuans.

3. Changcheng Power a intégré la technologie au nitrure de gallium (InnoGaN) d'Innoscience dans ses alimentations de niveau titane conçues pour les centres de données IA.

4. L'introduction de cinq normes industrielles, dont les « Exigences techniques générales pour la certification et l'examen des puces automobiles », vise à améliorer davantage le système technique de certification et d'examen des puces automobiles.

5. La puce de sécurité cloud ultra-performante de GuoXin Technology, CCP917T, basée sur une architecture CPU multicœur auto-développée utilisant RISC-V, a passé avec succès les tests internes.

6. Chengdu Sino Microelectronics Technology Co., Ltd. a lancé le RFFPGA à acquisition directe RF haute performance entièrement intégré multicanal.

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