รายละเอียด

คุณสมบัติ

1. แรงดันใช้งานย้อนกลับที่กำหนดไว้คือ 24V ซึ่งเข้ากันได้กับวงจรบัสและสัญญาณ 24V
2. ค่าความจุทางแยกทั่วไปต่ำมากเพียง 0.6 pF ซึ่งช่วยรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณความเร็วสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ
3. กระแสไฟรั่วต่ำระดับนาโนแอมแปร์ ช่วยลดการใช้พลังงานในโหมดสแตนด์บาย
4. เป็นไปตามมาตรฐาน EMC ระหว่างประเทศหลายมาตรฐานอย่างครบถ้วน:
   • มาตรฐาน IEC 61000-4-2 ESD: การปล่อยประจุทางอากาศ ±30kV, การปล่อยประจุแบบสัมผัส ±30kV
   • IEC 61000-4-5 กระแสไฟกระชากจากฟ้าผ่า: กระแสพัลส์สูงสุด 8A ภายใต้รูปคลื่น 8/20μs
   • IEC 61000-4-4 EFT: พัลส์ชั่วขณะ 40A (5/50ns)
5. กำลังไฟฟ้าสูงสุดแบบพัลส์สูงถึง 400 วัตต์ ภายใต้สภาวะกระชาก 8/20 ไมโครวินาที
6. การออกแบบแบบสองทิศทางเพื่อยับยั้งแรงดันไฟฟ้ากระชากทั้งบวกและลบ
7. การตอบสนองที่รวดเร็วระดับนาโนวินาทีเพื่อระบายพลังงานกระชากได้อย่างทันที
8. แพ็คเกจแบบติดตั้งบนพื้นผิว SOD-323 ขนาดเล็กไร้สารตะกั่ว ช่วยประหยัดพื้นที่บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
9. ขั้นตอนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วมาตรฐานที่สมบูรณ์แบบสำหรับการผลิต SMT จำนวนมาก
10. ช่วงอุณหภูมิการทำงานของจุดเชื่อมต่อกว้าง: -40℃ ถึง +125℃ เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมการทำงานที่หลากหลาย
11. การห่อหุ้มด้วยพลาสติกกันไฟปลอดสารตะกั่วที่สอดคล้องกับมาตรฐาน RoHS สำหรับการส่งออกอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สีเขียวไปทั่วโลก

เราได้เปรียบ

1. ชิป SOD-323 ขนาดกะทัดรัด ออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับสมาร์ทโฟนรุ่นบาง อุปกรณ์สวมใส่ และโมดูลเซ็นเซอร์ไร้สายขนาดเล็กที่มีพื้นที่ PCB จำกัด
2. ค่าความจุต่ำมากช่วยขจัดความผิดเพี้ยนของสัญญาณสำหรับ Gigabit Ethernet ซึ่งเป็นสายส่งข้อมูลความเร็วสูงแบบดิฟเฟอเรนเชียล
3. ความสามารถในการทนต่อ ESD ±30kV ซึ่งเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม ผ่านการรับรอง EMC ที่เข้มงวดสำหรับผู้บริโภคและภาคอุตสาหกรรมได้อย่างง่ายดาย
4. TVS แบบสองทิศทางตัวเดียวสามารถใช้แทนไดโอดแบบทิศทางเดียวสองตัว ช่วยลดจำนวนชิ้นส่วนในรายการวัสดุ (BOM) และทำให้การเดินสายบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ง่ายขึ้น
5. การรั่วไหลของกระแสไฟฟ้าในระดับนาโนแอมแปร์ช่วยลดการสูญเสียพลังงานจากไฟฟ้าสถิต เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ไร้สายที่ใช้แบตเตอรี่
6. ความต้านทานต่อไฟกระชากจากฟ้าผ่าระดับ 8A ช่วยลดสัญญาณรบกวนชั่วขณะบนสายเคเบิลสื่อสารระยะไกลได้อย่างมีประสิทธิภาพ
7. ระบบหน่วงแรงดันไฟสองขั้นตอนที่เสถียรภายใต้กระแสไฟกระชากที่แตกต่างกัน ช่วยปกป้องชิป IC ที่ไวต่อกระแสไฟกระชากได้อย่างน่าเชื่อถือ
8. ประสิทธิภาพการทำงานที่มีค่าความจุต่ำได้รับการปรับให้เหมาะสมภายใต้แรงดันไบแอส 24V ที่กำหนด
9. เส้นโค้งการหลอมแบบไร้สารตะกั่วมาตรฐาน โดยไม่ต้องควบคุมอุณหภูมิที่ซับซ้อน สำหรับการผลิตในปริมาณมาก
10. บรรจุภัณฑ์แบบเทปและรีลที่เป็นมาตรฐาน สามารถใช้งานร่วมกับอุปกรณ์วางชิ้นส่วน SMT ความเร็วสูงทั่วไปได้ทั้งหมด

ข้อมูลเครื่องกล

1. ประเภทบรรจุภัณฑ์: บรรจุภัณฑ์แบบติดตั้งบนพื้นผิว SOD-323 ทำจากพลาสติกขึ้นรูปปลอดสารตะกั่ว
2. ขนาดโดยรวม: ข้อมูลจำเพาะด้านขนาดมาตรฐานของ SOD-323 (หน่วย: มม.) ระบุไว้ในเอกสารข้อมูลผลิตภัณฑ์
3. รูปแบบการบัดกรี PCB เฉพาะสำหรับดีไซน์เลย์เอาต์ SOD-323
4. ข้อจำกัดในการบัดกรี: อุณหภูมิสูงสุดของตะกั่ว 260℃ ภายใน 10 วินาที
5. อุณหภูมิใช้งานของจุดเชื่อมต่อ: -40℃ ถึง +125℃
6. ช่วงอุณหภูมิในการจัดเก็บ: -55℃ ถึง +150℃
7. วัสดุห่อหุ้ม: พลาสติกผสมปราศจากตะกั่ว ทนไฟ และเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS
8. มีข้อมูลโปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่วมาตรฐานครบถ้วน

การใช้งาน

• สายส่งข้อมูลดิจิทัลความเร็วสูงทุกประเภท
• สมาร์ทโฟนและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาแบบสวมใส่
• พอร์ตเชื่อมต่อสัญญาณและพลังงาน USB
• โมดูลการสื่อสารไร้สาย วงจร RF บลูทูธและ Wi-Fi
• พอร์ตสื่อสาร Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• อุปกรณ์สื่อสารแบบใช้สายสำหรับงานอุตสาหกรรมที่มีแรงดันบัส 24 โวลต์
• เครื่องมือวัดแบบพกพาและแผงควบคุมแรงดันต่ำ
• อุปกรณ์เซ็นเซอร์ไร้สาย IoT ขนาดเล็กและเทอร์มินัลการสื่อสาร