Descrizione

Caratteristiche

1. Rated reverse working voltage of 24V, matching 24V bus and signal circuits
2. Ultra-low typical junction capacitance of 0.6pF, effectively preserving high-speed signal integrity
3. Nanoampere-level low leakage current to reduce standby power consumption
4. Full compliance with multiple international EMC standards:
   • IEC 61000-4-2 ESD: scarica in aria ±30 kV, scarica per contatto ±30 kV
   • IEC 61000-4-5 Sovratensione da fulmine: corrente impulsiva di picco di 8 A con forma d'onda 8/20 μs
   • IEC 61000-4-4 EFT: Impulso transitorio da 40 A (5/50 ns)
5. High peak pulse power up to 400W under 8/20μs surge condition
6. Bidirectional design to suppress both positive and negative transient voltage spikes
7. Nanosecond-level fast response time to instantaneously dissipate surge energy
8. Mini lead-free SOD-323 surface-mount package to save valuable PCB space
9. Complete standard lead-free reflow soldering profile for mass SMT production
10. Wide operating junction temperature range: -40℃ ~ +125℃ for diversified working environments
11. RoHS-compliant lead-free flame retardant plastic encapsulation for global green electronics export

I nostri vantaggi

1. Compact SOD-323 tiny outline fits slim smartphones, wearable devices and compact wireless sensor modules with limited PCB area
2. Ultra-low capacitance eliminates signal distortion for Gigabit Ethernet, high-speed differential data lines
3. Industry-leading ±30kV ESD withstand capacity easily passes strict consumer and industrial EMC certification
4. Single bidirectional TVS replaces two unidirectional discrete diodes, cutting BOM count and simplifying PCB routing
5. Nanoampere leakage minimizes static power loss, perfect for battery-powered wireless devices
6. La resistenza alle sovratensioni da fulmine di 8A sopprime efficacemente le interferenze transitorie sui cavi di comunicazione a lunga distanza.
7. Two-stage stable clamping voltage under different surge currents provides reliable protection for sensitive IC chips
8. Optimized low capacitance performance under rated 24V bias voltage
9. Standard lead-free reflow curve without complex temperature control for high-volume manufacturing
10. Confezionamento uniforme su nastro e bobina compatibile con tutte le principali apparecchiature pick-and-place SMT ad alta velocità.

Dati meccanici

1. Tipo di confezione: Contenitore in plastica stampata senza piombo SOD-323 per montaggio superficiale
2. Outline Dimensions: Standard SOD-323 dimensional specifications (unit: mm) specified in the datasheet
3. Special dedicated PCB soldering footprint for SOD-323 layout design
4. Limite di saldatura: temperatura massima del conduttore 260℃ entro 10 secondi
5. Temperatura di giunzione operativa: -40℃ ~ +125℃
6. Intervallo di temperatura di conservazione: da -55℃ a +150℃
7. Materiale di incapsulamento: composto plastico ignifugo senza piombo conforme alla direttiva RoHS.
8. Viene fornito il profilo completo della temperatura standard per la saldatura a rifusione senza piombo.

Applicazioni

• Tutti i tipi di linee di trasmissione dati digitali ad alta velocità
• Smartphone e dispositivi elettronici portatili indossabili
• Porte di interfaccia USB per segnale e alimentazione
• Moduli di comunicazione wireless, circuiti RF Bluetooth e Wi-Fi
• Porte di comunicazione Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Apparecchiature di comunicazione cablate industriali con tensione di bus a 24 V
• Strumenti di misura portatili e schede di controllo a bassa tensione
• Apparecchiature miniaturizzate per sensori wireless IoT e terminali di comunicazione