Descrição

Diferenciais

1. Tensão nominal de operação reversa de 24V, compatível com barramento e circuitos de sinal de 24V.
2. Capacitância de junção típica ultrabaixa de 0.6 pF, preservando efetivamente a integridade do sinal em alta velocidade.
3. Corrente de fuga ultrabaixa em nível de nanoampères para reduzir o consumo de energia em modo de espera.
4. Total conformidade com diversas normas internacionais de EMC:
   • IEC 61000-4-2 ESD: descarga no ar de ±30 kV, descarga por contato de ±30 kV
   • IEC 61000-4-5 Surto de raio: corrente de pico de pulso de 8 A sob forma de onda de 8/20 μs
   • IEC 61000-4-4 EFT: pulso transiente de 40A (5/50ns)
5. Alta potência de pico de pulso de até 400 W em condições de surto de 8/20 μs.
6. Design bidirecional para suprimir picos de tensão transitória tanto positivos quanto negativos.
7. Tempo de resposta ultrarrápido em nanossegundos para dissipar instantaneamente a energia de surto.
8. Mini encapsulamento SOD-323 sem chumbo para montagem em superfície, economizando espaço valioso na placa de circuito impresso.
9. Perfil completo de soldagem por refluxo sem chumbo padrão para produção em massa de componentes SMT.
10. Ampla faixa de temperatura de junção operacional: -40℃ ~ +125℃ para diversos ambientes de trabalho.
11. Encapsulamento em plástico retardante de chamas, livre de chumbo e em conformidade com a RoHS, para exportação global de eletrônicos ecológicos.

Nossas vantagens

1. O formato compacto e diminuto do SOD-323 é ideal para smartphones finos, dispositivos vestíveis e módulos de sensores sem fio compactos com área de PCB reduzida.
2. A capacitância ultrabaixa elimina a distorção do sinal para Gigabit Ethernet e linhas de dados diferenciais de alta velocidade.
3. A capacidade de resistência a ESD de ±30kV, líder do setor, atende facilmente aos rigorosos padrões de certificação EMC para consumidores e indústrias.
4. Um único TVS bidirecional substitui dois diodos discretos unidirecionais, reduzindo a quantidade de materiais na lista e simplificando o roteamento da placa de circuito impresso.
5. A fuga de corrente em nanoampères minimiza a perda de energia estática, sendo perfeita para dispositivos sem fio alimentados por bateria.
6. A resistência a surtos de raios de 8A suprime eficazmente a interferência transitória em cabos de comunicação de longa distância.
7. A tensão de fixação estável em dois estágios sob diferentes correntes de surto fornece proteção confiável para chips de circuitos integrados sensíveis.
8. Desempenho otimizado de baixa capacitância sob tensão de polarização nominal de 24 V.
9. Curva de refluxo padrão sem chumbo, sem controle complexo de temperatura, para produção em larga escala.
10. Embalagem uniforme em fita e carretel compatível com todos os principais equipamentos de pick-and-place SMT de alta velocidade.

dados mecânicos

1. Tipo de encapsulamento: Encapsulamento de montagem em superfície SOD-323 em plástico moldado sem chumbo
2. Dimensões externas: Especificações dimensionais padrão do SOD-323 (unidade: mm) especificadas na folha de dados.
3. Área de soldagem dedicada para PCB no projeto de layout SOD-323
4. Limite de soldagem: Temperatura máxima do terminal de 260 °C em 10 segundos.
5. Temperatura de junção operacional: -40℃ ~ +125℃
6. Faixa de temperatura de armazenamento: -55℃ ~ +150℃
7. Material de encapsulamento: composto plástico retardante de chamas e isento de chumbo, em conformidade com a RoHS.
8. Perfil completo de temperatura de soldagem por refluxo sem chumbo padrão fornecido.

Aplicações

• Todos os tipos de linhas de transmissão de dados digitais de alta velocidade
• Smartphones e dispositivos eletrônicos portáteis vestíveis
• Portas de interface USB para sinal e alimentação
• Módulos de comunicação sem fio, circuitos de radiofrequência Bluetooth e Wi-Fi
• Portas de comunicação Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Equipamento de comunicação industrial com fio e tensão de barramento de 24 V.
• Instrumentos de medição portáteis e placas de controle de baixa tensão
• Equipamentos de sensores sem fio e terminais de comunicação em miniatura para IoT